[实用新型]半导体发光装置有效
申请号: | 201220351543.4 | 申请日: | 2012-07-20 |
公开(公告)号: | CN202796940U | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 安国顺 | 申请(专利权)人: | 歌尔声学股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48 |
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地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 发光 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体发光装置,尤其是涉及一种用于显示的半导体发光装置。
背景技术
半导体发光二极管(Light Emitting Diode,LED)作为新一代照明光源,具有绿色节能、长寿、响应速度快等优点,在景观、指示、背光及特种照明等应用领域逐渐得到广泛应用,其中,LED显示屏显示画面色彩鲜艳,立体感强,广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行等公共场所。
如图1所示,传统应用于显示的LED,包括:基板1,基板1上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层;支架2,支架形成内凹开口并与基板1配合形成半导体发光装置碗杯结构的投光口; 半导体发光芯片3,半导体发光芯片3设置在基板1上并电连接所述导电层。由于半导体发光芯片3设置于半导体发光装置碗杯结构底部平面基板上,角度固定且正向光强,当LED显示屏位于高空时,LED发出的正向光不能被地面观察者接收,造成光源的巨大浪费,同时减小了显示屏的可视角度。因此,有必要提出一种改进,以克服传统用于显示LED的缺陷。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种结构简单,光源浪费小的应用于显示的半导体发光装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种半导体发光装置,包括:基板,所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层;支架,所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成半导体发光装置碗杯结构的投光口;半导体发光芯片,所述半导体芯片电连接所述导电层;荧光胶,所述荧光胶包覆所述半导体发光芯片并填充所述半导体发光装置碗杯结构;并且:所述支架对应所述基板倾斜设置;所述半导体发光芯片置于所述倾斜设置的支架上。
作为一种优选的技术方案:设置有所述半导体发光芯片的所述支架部分与所述基板倾斜角度为10度至35度。
本实用新型用于显示的半导体发光装置,根据显示高度,改变半导体发光芯片倾斜角度,结构简单,有效避免了光源浪费,提高受众的视觉体验效果。
附图说明
图1为传统半导体发光装置剖视图。
图2为本实用新型半导体发光装置剖视图。
具体实施方式
下面结合附图,详细说明本实用新型半导体发光装置:请参阅图2,本实用新型半导体发光装置,包括:基板1,基板1上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层;支架2,支架2形成内凹开口并与基板1配合形成半导体发光装置碗杯结构的投光口;半导体发光芯片3,半导体芯片3与上述基板1导电层电连接,受外界电流激发发出光线;荧光胶(图中未示出),所述荧光胶包覆半导体发光芯片1并填充所述半导体发光装置碗杯结构,荧光胶根据发光二极管发光要求,由胶体和荧光粉按一定比例混合而成。半导体发光装置基板1导电层与外部电路电连接,从而使半导体发光芯片3获得工作电流,半导体发光芯片3受工作电流激发,发出光线,被所述荧光胶内荧光粉吸收并发出不同颜色的光线。
如图2所示,本实用新型半导体发光装置,支架2与基板1构成的碗杯结构为非对称的碗杯结构,支架2与基板1有一定倾斜角度,半导体发光芯片3设置于支架2的倾斜平面上。半导体发光芯片3置于倾斜支架上2,可以使半导体发光芯片3发出的正向光与半导体发光装置安装平面有一定角度,从而使发出的光线大部分被受众接受,有效避免光源浪费。
本实用新型半导体发光装置,主要应用于高空显示模块,考虑到受众视线角度以及工艺实现,支架2与基板1的倾斜角度在10度至35度之间最为合适:角度过小,半导体发光装置发出的光浪费较大;角度过大,工艺实现困难且半导体芯片3发出的光易被半导体发光装置碗杯结构发射,影响出光效果。
本实用新型半导体发光装置,发光芯片设置于倾斜支架上,发光芯片发出的正向光与安装平面有一定角度,可以保证半导体发光装置发出的光线大部分被受众接受,结构简单,有效避免了光线浪费,保证了显示装置的可视角度。
以上仅为本实用新型实施案例而已,并不用于限制本实用新型,但凡本领域普通技术人员根据本实用新型所揭示内容所作的等效修饰或变化,皆应纳入权利要求书中记载的保护范围内。
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