[实用新型]电连接结构及使用该结构的压电陶瓷传感器

权利要求书

1.一种电子元件的电连接结构，包括电连接所述电子元件的引线，与外电路连接的插针，其特征在于，所述引线为柔性片状引线，所述柔性片状引线一端与电子元件电连接；所述柔性片状引线另一端设置有过孔，所述插针穿过所述过孔，所述插针通过所述柔性片状引线与所述电子元件构成电连接。

2.根据权利要求1所述的电连接结构，其特征在于，在所述柔性片状引线的所述过孔周围设置焊盘，在所述焊盘上设置焊接所述柔性片状引线和插针的插针焊点。

3.根据权利要求1或2所述的电连接结构，其特征在于：所述柔性片状引线是柔性电路板上的铜箔构成的铜箔导线，所述同一个电子元件所需要的铜箔导线设置在同一片柔性电路板上。

4.一种压电陶瓷传感器，包括壳体、压电陶瓷晶片，将所述压电陶瓷晶片与外电路连接的电连接结构，其特征在于，所述电连接结构包括电连接所述压电陶瓷晶片的引线，构成与外电路连接的插针；所述引线为柔性片状引线，所述柔性片状引线一端与压电陶瓷晶片电连接，所述柔性片状引线另一端设置有过孔，所述插针穿过所述过孔，所述插针通过所述柔性片状引线与所述压电陶瓷晶片构成电连接，所述压电陶瓷晶片，柔性片状引线固定在所述壳体中。

5.根据权利要求4所述压电陶瓷传感器，其特征在于，进一步包括一固定盘，所述插针固定在固定盘上。

6.根据权利要求5所述压电陶瓷传感器，其特征在于：所述柔性片状引线是柔性电路板上的铜箔构成的铜箔导线，所述同一片压电陶瓷晶片所需要的两根铜箔导线设置在同一片柔性电路板上，在所述过孔周围设置焊盘，在所述焊盘上设置焊接所述铜箔导线和插针的插针焊点。

7.根据权利要求6所述压电陶瓷传感器，其特征在于：所述柔性电路板主体为圆形平面的单面柔性电路板，两根铜箔导线处于所述圆形平面的同一条直径两端并延展到圆形平面以外，构成引出线与压电陶瓷晶片电极面电连接；所述两根铜箔导线上的两个过孔设置在所述圆形平面上、在所述两根铜箔导线上的过孔周围设置有焊盘。

8.根据权利要求6所述压电陶瓷传感器，其特征在于：所述柔性电路板主体为圆形的双面柔性电路板；在所述双面柔性电路板上两面的铜箔构成第一铜箔引线、第二铜箔引线并延展到所述圆形结构以外，在一端构成引出线与压电陶瓷晶片电极面电连接；所述两根铜箔导线的两个过孔、焊盘设置在圆形平面上，所述第二铜箔引线绕过所述第一铜箔引线的过孔。

9.根据权利要求4所述压电陶瓷传感器，其特征在于，所述柔性片状引线为薄铜片构成的薄铜片引线。

10.根据权利要求9所述压电陶瓷传感器，其特征在于，所述薄铜片引线为两条；固定盘上的插针分别穿过所述两条薄铜片引线各自的过孔；所述两根薄铜片引线的另一端构成引出线分别连接到压电陶瓷晶片的两电极面。