[实用新型]物料分配系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种印刷电路板加工物料分配系统，尤其涉及危险化学品传输的物料分配系统。

背景技术

印刷电路板加工工艺复杂，工艺繁多，因此有效提高印刷电路板加工效率、改善工艺是印刷电路板行业所不遗余力追求的。

印刷电路板是以各种树脂或聚酯薄膜为基材制成的表面设置有若干导电图案、电子器件的电子模组。印刷电路板表面的导电图案是经过多道电镀工艺逐步形成，在不同的工艺需要采用各种电镀液、清洗液等，如硫酸、盐酸、强碱液等各种化学材料。电镀铜层的工艺还需要提供铜球原材料。

因此，如何建立合理的产线布局及高效、安全的物料分配系统是业界一直面临的问题。

现有技术的印刷电路板加工工艺生产线包括多个电镀工序。每一电镀工序对应一物料投放站。当需要提供某种物料时，其所包括步骤如下：

首先，自物料存储区搬运物料至第一物料投放站，所述第一物料投放站对应第一电镀工站；

其次，操作人员通过手工作业投放对应的物料至第一电镀工站；

接着，手工搬运物料沿着流水线移动至相邻第二电镀工站，重复投放对应的物料至第二电镀工站；

然后，继续重复上一步骤，直至投放结束。

在上述物料投放过程中，存在如下缺陷：

首先，所述物料沿流水线移动时，是通过作业人员手工搬运实现，其耗时又费力，给作业带来不便，降低工作效率。

其次，因为所述物料通常包括硫酸、盐酸、强碱等危险性化学液体，作业人员工作过程中，容易因作业失误带来身体伤害，极具危险性。

再者，就是对于大重量或者大体积的物料，搬运的不方便，容易给产线带来延误，导致产线的设备受损。

鉴于此，如何改善上述印刷电路板加工过程中的物料分配缺陷是业界亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术印刷电路板加工的电镀工艺中物料分配系统的作业不方便、危险及容易导致设备受损的技术问题，本实用新型提供一种作业方便、降低危险系数及保证设备可靠度的物料分配系统。

一种物料分配系统，其包括物料传送装置、多个物料投放工站及多个物料加工工站，每一物料投放工站对应邻近其中一物料加工工站设置，所述物料传送装置包括升降机、物料投放口及传送带，所述升降机运送待加工物料经所述物料投放口投放至所述传送带，所述传送带传送对应物料至对应的所述物料投放工站，所述物料投放工站投放物料至对应的物料加工工站。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述升降机与所述物料投放口的位置对应。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述物料投放口位于所述传送带上。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述物料投放口是矩形镂空结构。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述传送带是机械传送带，所述传送带邻近所述物料投放工站设置。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述物料投放工站及所述物料加工工站阵列设置在所述传送带的一侧。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述物料投放工站及所述物料加工工站分别阵列设置在所述传送带的二相对侧。

作为上述物料分配系统的进一步改良，所述物料分配系统还包括物料存储区，所述物料自所述物料存储区运输至所述物料传送装置的升降机。

一种物料分配系统，包括物料传送装置、多个物料投放工站及多个物料加工工站，所述物料投放工站对应所述物料加工工站设置，所述物料传送装置包括升降机及传送带，所述升降机与所述物料投放工站对应设置在所述传送带的二相对侧，所述升降机传送所述待加工物料至所述传送带，所述传送带传送对应待加工物料至对应的所述物料投放工站，所述物料投放工站投放待加工物料至对应的物料加工工站。

相较于现有技术，在物料分配系统中改善物料传送装置，采用升降机取代现有技术中的手动托运，减少操作人员与危险化学物料接触的机会，提高作业安全性和可行性。同时，传送带自动与升降机和物料投放工站直接连接，提高自动化程度，提升效率，降低成本。

附图说明

图1是本实用新型第一实施方式所揭示物料分配系统的立体结构示意图。

图2是图1所示物料分配系统的结构示意图。

图3是本实用新型物料分配系统第一实施方式的变形结构示意图。

图4是本实用新型第二实施方式的物料分配系统的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细说明。