[实用新型]用于SMD支架封装的定位结构有效
申请号: | 201220347176.0 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN202712258U | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 王世瑶;张汉春 | 申请(专利权)人: | 杭州美卡乐光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 310018 浙江省杭州市杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 smd 支架 封装 定位 结构 | ||
1.一种用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,包括承放板、若干压板以及若干定位针,所述承放板以阵列方式开设若干用于容置SMD支架的矩形槽,所述矩形槽中的一对槽壁与SMD支架的一对侧边对应设有供所述定位针穿越的若干承放板定位孔与若干SMD支架定位孔,所述SMD支架通过定位针安装于承放板上对应的矩形槽中,所述压板安装于对应的矩形槽上方。
2.根据权利要求1所述的用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,所述矩形槽的槽壁包括两条长槽壁与两条短槽壁,所述两条长槽壁分别设置所述一对与所述定位针匹配的承放板定位孔。
3.根据权利要求2所述的用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,还包括压板定位销,所述承放板上靠近矩形槽处与所述压板对应设置一对与所述压板定位销相匹配的销孔。
4.根据权利要求3所述的用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,所述承放板销孔位于对应的矩形槽的一条长槽壁外侧。
5.根据权利要求1所述的用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,所述承放板上共设置六个矩形槽。
6.根据权利要求5所述的用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,所述六个矩形槽以三行两列形式排列。
7.根据权利要求6所述的用于SMD支架封装的定位结构,其特征在于,所述矩形槽的长度方向与所述承放板的长度方向一致。
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