[实用新型]一种微型同轴连接器有效
申请号: | 201220344783.1 | 申请日: | 2012-07-17 |
公开(公告)号: | CN202749523U | 公开(公告)日: | 2013-02-20 |
发明(设计)人: | 郦秋红 | 申请(专利权)人: | 郦秋红 |
主分类号: | H01R9/053 | 分类号: | H01R9/053;H01R9/22 |
代理公司: | 深圳市康弘知识产权代理有限公司 44247 | 代理人: | 胡朝阳;袁辉 |
地址: | 518000 广东省深圳市福*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微型 同轴 连接器 | ||
技术领域
本实用新型涉及同轴连接器,尤其是涉及一种可精确定位电缆的微型同轴连接器。
背景技术
在电子产品中,通常需要使用同轴连接器来连接电缆,从而实现信号的传输。随着电子产品越来越轻薄短小,出现了微型同轴连接器。现有技术微型同轴连接器通常都通过焊接的方式来实现同轴电缆芯线与端子的电性连接。该等方式由于需要焊接,存在工序复杂的缺陷。为了解决这一问题,中国发明专利200910175162.8公开了一种L型同轴连接器及其制造方法,在该专利申请中,通过在安装部(即端子)上设置隔着固定间隙并排的两个切断用片,利用切断用片在来自盖部的力的作用下,压接于同轴电缆的绝缘膜,切断用片将同轴电缆的绝缘膜的一部分切断,和同轴电缆的芯线连接,从而不需要采用焊接即可电性连接同轴电缆芯线。同时,该专利申请采用通过铆接部折弯压紧同轴电缆的方式来实现同轴电缆的固定。虽然也可实现同轴电缆的固定,但是,电缆内部绝缘层不能精确定位,存在端子与芯线结合部易损坏的风险。
实用新型内容
本实用新型为了解决现有技术微型同轴连接器存在电缆内部绝缘层不能精确定位,存在端子与芯线结合部易损坏的风险的技术问题,提供了一种微型同轴连接器。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的技术方案为设计一种微型同轴连接器,包括同轴电缆、壳体、定位于壳体内的基体和定位于基体内的端子;所述同轴电缆具有芯线和包于芯线上的内绝缘层;所述端子的端部设置有突出的卡持部,所述卡持部上开设有与所述芯线匹配的卡槽;所述同轴电缆的内绝缘层和芯线同时压入所述卡槽内,且卡持部刺破内绝缘层与芯线电性连接;所述基体上还设置有位于所述端子后方的电缆收容槽,所述电缆收容槽的内侧壁上设置有定位部,所述内绝缘层上设置朝内凹陷且卡于所述突出部定位的定位槽。
所述壳体的后端设置有朝后延伸的两正对的延伸臂,所述延伸臂的外侧壁上设置有凹陷的凹陷部;所述壳体的前端上部设置有同轴电缆固定部,所述同轴电缆固定部的下端设置有朝下延伸的与所述延伸臂匹配的两外盖部,所述外盖部的内侧设置有朝内凸出且与所述凹陷部相匹配卡扣连接的凸出部;所述同轴电缆固定部从上压住所述同轴电缆,且所述外盖部夹持所述延伸臂,所述凸出部卡于所述凹陷部内夹紧所述同轴电缆于所述两延伸臂之间。
所述同轴电缆固定部还设置有压于所述定位槽正上方的内绝缘层上的压制部。
所述凹陷部为通孔。
所述基体上还设置有位于所述电缆收容槽前方的凹陷的端子卡持部,所述端子设置有与所述端子卡持部匹配且定位于所述端子卡持部内的端子固定部。
本实用新型通过在端子的端部设置有突出的卡持部,所述卡持部上开设有与所述芯线匹配的卡槽,在同轴电缆的内绝缘层和芯线同时压入所述卡槽内,且卡持部刺破内绝缘层与芯线电性连接,从而不用焊接即可实现端子与芯线的电性连接,同时,在电缆收容槽的内侧壁上设置有定位部,在同轴电缆的内绝缘层上设置朝内凹陷且卡于所述突出部定位的定位槽,从而可实现对同轴电缆的内部绝缘层的精确定位,有效的保护端子与芯线结合部,防止端子与芯线结合部损坏的发生。
附图说明
下面结合实施例和附图对本实用新型进行详细说明,其中:
图1是本实用新型微型同轴连接器的立体分解图;
图2是本实用新型微型同轴连接器的主视图;
图3是本实用新型微型同轴连接器的俯视图;
图4是本实用新型微型同轴连接器的同轴电缆芯线处的横向剖面图;
图5是本实用新型微型同轴连接器的端子的卡持部的纵向剖面图。
具体实施方式
请参见图1至图5。本实用新型微型同轴连接器包括同轴电缆1、基体2、端子3和壳体4。其中:
同轴电缆1具有芯线11、包于芯线上的内绝缘层12、包于内绝缘层上的编织层13和包于编织层上的外绝缘层14。内绝缘层12上设置朝内凹陷的定位槽121。
基体2定位于壳体内。基体2上设置有端子收容部21和设于所述端子收容部后方端的电缆收容槽22。端子收容部21主要用于收容定位端子,其内设置有凹陷的端子卡持部211。
电缆收容槽22位于端子后方,电缆收容槽22的内侧壁上设置有凸出且与所述内绝缘层的定位槽匹配的定位部221。定位部221主要用于定位同轴电缆的内绝缘层。装配时,定位槽121卡于所述突出部221精确定位所述内绝缘层于所述基体上。
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