[实用新型]电子装置有效

专利信息
申请号: 201220343300.6 申请日: 2012-07-16
公开(公告)号: CN202889807U 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 黄凯鸿;林志杰;邱俊杰;徐崇展 申请(专利权)人: 宏碁股份有限公司
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H01R13/46
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 黄艳;潘培坤
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 电子 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子装置,尤其涉及一种薄型化电子装置。

背景技术

由于笔记本电脑等可携式电子装置已朝向薄型化发展,因此厂商以及使用者均对于电子装置的厚度要求十分的严格。然而,当电子装置的厚度小于一尺寸后,却受限于电子装置内部电连接器的厚度难以近一步减少,进而阻碍了电子装置的薄型化发展。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的缺失,本实用新型的目的为通过去除电连接器的金属壳体,以及改进电子装置的壳体结构,使电子装置的壳体结构取代现有的电连接器金属壳体的功能,以进一步减少电子装置的厚度。

为了达到上述的目的,本实用新型提供了一种电子装置,包括一第一壳体、一第二壳体、一主机板、以及一电连接器。第一壳体包括一第一边缘。第二壳体设置于第一壳体,并包括一第二边缘。主机板位于第一壳体以及第二壳体之间。电连接器包括一绝缘本体以及多个端子。绝缘本体设置于主机板,端子设置于绝缘本体,并与主机板电性连接。当第一壳体相对于第二壳体打开时,第一边缘以及第二边缘之间形成一开口,且一对接电连接器经由开口插置于绝缘本体,并与端子电性连接,使前述壳体的开口同时兼具固定对接电连接器的作用。

优选地,该第一壳体枢接于该第二壳体。

优选地,该开口的高度等于该对接电连接器的高度。

优选地,该对接电连接器的两相对表面分别接触该第一边缘以及该第二边缘。

优选地,当该第一壳体相对于该第二壳体关闭时,该第一边缘完全接触于该第二边缘,且该绝缘本体朝向该第一壳体或该第二壳体的一侧壁延伸。

优选地,当该第一壳体相对于该第二壳体关闭时,该第一壳体以及该第二壳体的总厚度小于该第一壳体相对于该第二壳体打开的总厚度,且该第一壳体的一内表面以及该第二壳体的一相对的内表面之间的间隔距离小于该对接电连接器的高度。

优选地,还包括一键盘模块,设置于该第一壳体,且该主机板也设置于该第一壳体。

优选地,该电连接器并不包括一包覆于该绝缘本体的金属壳体。

为了达到上述的目的,本实用新型另提供了一种电子装置,包括一壳体、一主机板、以及一电连接器。壳体设有一容置空间以及一与容置空间相互连通的开口。主机板设置容置空间内。电连接器包括一绝缘本体以及多个端子。绝缘本体设置于主机板,并对应于开口。端子设置于绝缘本体,并与主机板电性连接。前述的电连接器并不包括一包覆于绝缘本体的金属壳体。

优选地,一对接电连接器经由该开口插置于该绝缘本体,并与所述端子电性连接,其中该开口的高度等于该对接电连接器的高度,且该对接电连接器的两相对表面分别接触该开口的侧壁。

本实用新型的电子装置具有以下有益效果:

本实用新型的电连接器并不包括一包覆于绝缘本体的金属壳体,因此可使得电连接器的厚度减少,并进而减少电子装置的厚度。此外,当不需使用电连接器时,可通过本实用新型的壳体将电子装置的厚度进一步减少。

附图说明

图1为本实用新型的电子装置的第一实施例的立体图;

图2为本实用新型的基座的第一实施例的示意图;

图3、图4为本实用新型的基座的第一实施例的使用状态示意图;以及

图5、图6为本实用新型的基座的第二实施例的使用状态示意图。

其中,附图标记说明如下:

电子装置100;            基座1、1a;

第一壳体10;             第一边缘11;

第二壳体20;             第二边缘21;

侧壁22;            键盘模块30;

主机板40;          电连接器50;

绝缘本体51;        端子52;

壳体60;            屏幕2;

对接电连接器A1;    绝缘本体A11;

对接端子A12;       金属壳体A13;

相对表面A14、A15;  间隔距离d1、d2、d3;

延伸方向D1;        高度H1、H2;

容置空间S1;        开口S2;

侧壁S21;           内表面S3、S4;

总厚度T1、T2。

具体实施方式

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