[实用新型]用于芯片存储器的X-ray射线防护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于芯片存储器的X-ray射线防护装置。 

背景技术

在当代电子产品电路板中，可编写程序、装载软件的电子芯片存储器得到了广泛应用。电子芯片存储器主要是利用改变内部电荷的分布状态，来实现负载信息的写入或读取。 

同时在电子产品电路板的制造加工过程中，为更准确的检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果，通常会利用X-ray射线的穿透性进行检验，如5DX光学检测机等等。 

但是，芯片存储器的制造厂商和X-ray射线设备厂商都通过大量实验和实际应用中的观测，证明电子芯片存储器的内存电路会由于外部电磁辐射的照射，而遭受信息的遗失，乱码等破坏性效果。这导致电路板制造商需要耗费大量人力物力对被破坏的芯片及电路板进行返工。 

由于X-ray射线是一种电磁辐射，会对电离子的分布和状态产生影响，尽管这种影响对于绝大部分电子元器件产生的功能干扰都微乎其微，但芯片存储器由于内部电荷的状态分布有着特别精密的要求，因而较为脆弱容易受到外界电离干扰的影响。电子芯片存储器的内存电路会由于外部电磁辐射的照射，而遭受信息的遗失，乱码等破坏性效果。 

要从源头上彻底解决这个技术性难题其实有两个方向： 

1、需要芯片厂商研究出能抵御辐射干扰的芯片原材料或者更高级的芯片内存电路，或 

2、设备厂商来开发既能实现辐射检测又不干扰电荷分布的智能化X-ray射线。 

但是在当前科技能力下，这两种方法都只是美好的理想，无法在现实中达 到。 

所以电路板制造商一般只能通过X-ray检测后的其他工具，如ICT和FCT测试来检测芯片的功能在辐射检测后是否正常，并对不正常的芯片及电路板进行返工。 

目前的返工方式有两种： 

1、将功能测试异常的芯片存储器用烙铁从电路板上拆卸下来，再将新料焊接到原位置，旧料送交芯片烧录厂商进行修复性烧录，然后再进入正常制造环节。 

此方式在返工过程中，容易导致芯片甚至电路板的损害乃至产生昂贵的报废费用，并且流程繁复，耗费大量人力物力。 

2、不拆卸有问题的芯片，而是通过ICT或FCT测试站，直接对电路板上的芯片进行二次烧录，来修复被辐射破坏的内存信息。 

此方式操作简洁，但由于要在电路板上进行软件烧录，耗时会是对芯片导读烧录的40倍（芯片烧录30秒/片，电路板烧录20分钟/片），成本昂贵。 

而且ICT或FCT机台在电子制造公司中都属于比较紧缺的资源，如果大量工时用于异常产品的返工，势必会严重影响正常生产的秩序，从而导致出货的延误，会对公司及客户都产生不良影响。 

为了避免返工导致的人力物力的浪费，我们需要研究X-Ray射线检测的工作过程，来提出相应的解决方案，侧重于如何防护芯片存储器的内容电路，降低甚至消除受到的辐射伤害。经研究发现，现有的X-Ray射线检测设备，如5DX等，它们的内部辐射源都设置在顶层，电磁辐射的射线都是自上而下对待测目标进行扫描和穿透，因此只要对于芯片的上表面采用适当的防护措施，就能避免辐射穿透产生的电荷变化。 

发明内容

本实用新型目的是：针对上述问题，提供一种用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，当利用X-ray射线检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果时，本 实用新型的防护装置可保护芯片存储器的内存电路免受X-ray射线的伤害，避免返工导致的人力物力的浪费。 

本实用新型的技术方案是：所述的用于芯片存储器的X-ray射线防护装置，包括固定在X-ray射线检测设备上的支撑座，连接杆的一端可旋转地安装在所述支撑座的顶部，连接杆的另一端装有锌铝合金材质的辐射防护罩。 

作为优选，所述X-ray射线检测设备上设有用于限制所述连接杆旋转角度的限位块。 

作为优选，所述支撑座为铝制。 

作为优选，所述连接杆的材质为亚克力。 

本实用新型的优点是：在利用X-ray射线检验电子元器件底部贴片安装工艺的效果时，运用本实用新型的防护装置后，因辐射导致的芯片存储器不良率显著降低。 

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述： 

图1为本实用新型实施例的结构示意图； 

图2为本实用新型实施例的使用方法演示图； 

其中：a为待检测的电子元器件，1为支撑座，2为连接杆，3为辐射防护罩，4为限位块，5为X-ray射线检测设备。 

具体实施方式