[实用新型]发光装置及具有该发光装置的照明装置有效

专利信息
申请号: 201220340342.4 申请日: 2012-07-10
公开(公告)号: CN202791417U 公开(公告)日: 2013-03-13
发明(设计)人: 罗亚斌;何源源;明玉生;王华 申请(专利权)人: 欧司朗股份有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V17/10;F21Y101/02
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 余刚;李慧
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要:
搜索关键词: 发光 装置 具有 照明
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及发光装置和具有该发光装置的照明装置,更具体地,涉及具有改进光学特性的发光装置及具有该发光装置的照明装置。 

背景技术

LED发光装置因其具有较高的效率,较长的寿命和较低的功耗,而越来越受到人们的欢迎。在当今的市场上存在大量的LED改型灯。LED改型灯通常具有散热装置,布置在散热装置中的电路板,该电路板设置有LED芯片,以及在散热装置的出光口处设置的透镜,该透镜能够对LED芯片的光线进行处理,以满足不同的照明要求。然而,在现有技术中通常通过点胶结合方式、热熔结合方式将透镜固定在电路板上。 

关于点胶结合方式,一般是通过向电路板的用于装配透镜的通孔中点胶,然后在考虑不损坏LED芯片的前提下将透镜均衡装配于电路板上,之后通过固化方式或UV方式来使透镜稳固地固定于电路板上。这种方法的缺点在于,所点的银胶或绝缘胶在受热时会产生有毒气体,这就会使得LED照明装置的绿色环保功能劣化,并且会影响到LED照明装置的照明效果。 

鉴于点胶结合方式的缺陷,现在越来越多地利用热熔结合方式来将透镜装配在电路板上,该方法通常是在考虑不损坏LED芯片10的前提下借助于透镜30的固定销3022将透镜30装配于电路板20上的通孔201中后,对穿过通孔201的固定销3022进行热熔,经熔化的固定销3022与通孔201 的内壁结合于一起从而使得透镜30稳固地固定于电路板20上,如图1以及图2A所示。 

然而,这种热熔结合方式存在有在热熔过程中由于固定销的软化而使得透镜移动而偏离至错误的位置,如图2B中的箭头所示,从而使得LED芯片与透镜的相对位置发生改变,结果影响整体发光装置的光学特性的缺陷。 

实用新型内容

为了解决上述问题,本实用新型提出了一种发光装置,这种发光装置具有透镜与电路板装配精度高、光效率高的优点,并且能够改善发光装置的光学特性。 

根据本实用新型的发光装置,包括透镜和带有光源的电路板,其特征在于,在所述透镜的面向所述电路板的一侧设置有定位机构,所述电路板上设置有通孔,其中所述通孔在从所述电路板的面向所述透镜的一侧到相对的另一侧的方向上依次包括第一部分和第二部分,其中所述第一部分具有大于所述第二部分的尺寸并在二者之间限定出第一限位部,所述定位机构利用所述通孔固定至所述电路板的远离所述透镜的一侧。 

本实用新型的构思在于,改变了现有设计中电路板上的通孔仅被设计为用于透镜的固定销,即,透镜利用其固定销穿过通孔后被热熔而固定于电路板上,而是将电路板的通孔设计为用于透镜的支柱的第一部分和用于固定销的第二部分。通过如此构造,可以将透镜的支柱的一部分限定在第一部分中,从而能够避免热熔过程中由于固定销的软化而使得透镜移动为偏离至错误的位置的发生,从而能够保持LED芯片与透镜的相对位置不发生变化。因此,能够改善发光装置的光学特性,提高光效率。此外,由于透镜在热熔过程中始终为基本固定不动,从而避免了对LED芯片的损坏,因此提高了发光装置的产品合格率。 

在根据本实用新型的一个优选实施方案中,所述通孔还包括在从所述电路板的面向所述透镜的一侧到相对的另一侧的方向上位于所述第二部分的下游的第三部分,所述第三部分具有大于所述第二部分的尺寸并在二者之间限定出第二限位部。通过在所述通孔中设计第三部分,可以使得所述定位机构的末端被热熔的部分容纳在所述第三部分中,从而提高了电路板的平整度,并进一步改善了发光装置的电学特性。 

在根据本实用新型的一个优选实施方案中,所述定位机构被设计为定位柱。简单的柱状定位结构降低了透镜的制造难度。 

在根据本实用新型的一个优选实施方案中,所述定位柱包括与所述第一部分匹配的第一部段以及与所述第二部分匹配的第二部段,其中,所述第一部段和所述第二部段的连接部形成第三限位部。该第三限位部使透镜压抵在第一限位部上,以将所述透镜牢靠地支撑并且使第一部段可靠地限定在所述第一部分中。 

在根据本实用新型的一个优选实施方案中,所述第三限位部压抵在所述第一限位部上。采用此构造,使得能够将所述透镜牢靠地支撑。 

在根据本实用新型的一个优选实施方案中,在从所述电路板的面向所述透镜的一侧到相对的另一侧的方向上,所述第一部分的深度小于所述第二部分的深度。由于设计第一部分来防止由于定位柱的第二部段在热熔过程被熔化而移动导致透镜移动至错误的位置,因此考虑到透镜与电路板的稳固结合程度,优选是所述第一部分的深度小于所述第二部分的深度。 

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