[实用新型]一种引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体集成电路领域，具体涉及为一种引线框架。 

背景技术

引线框架作为半导体集成电路的芯片载体，借助于键合金实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到与外部导线连接的桥梁作用，引线框架是电子信息产业中重要的基础元件。引线框架在塑封过程中，由于塑封料热熔冲击使引线框架位移或变形及封装后塑封料和框架管腿接触不够严密产生松动,影响封装体的可靠性。 

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种引线框架，本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现： 

一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部、散热部、中间管脚及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔，在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体，引线管腿被牵制，无法位移，提高封装体的可靠性。

在本实用新型中，冲定位孔结构圆形。 

在本实用新型中，引线框架台阶式结构下配置绝缘填充材料。 

在本实用新型中，引线框架台阶式结构下配置绝缘填充材料种类是热固性塑封材料，或者是塞孔树脂、油墨以及阻焊绿油等。 

在本实用新型中，使用蚀刻工艺以照相制版技术将设计的引线框架形状显像于铜带基材表面，然后通过化学或激光的方式选择性部分蚀刻。 

有益效果：本实用新型重量轻，具有杰出的电性能和热性能，特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用；在引线管腿塑封体内封边缘区域设置冲定位孔，在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体，引线管腿被牵制，无法位移，从而实现塑封料和框架管腿良好接触，提高封装体的可靠性。适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携小型电子设备的高密度印刷电路板上，使用范围广。 

附图说明

图1 为本实用新型较佳实施例的结构示意图。 

图2为附图1中的A处放大示意图。 

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。 

参见图1、图2的一种引线框架，包括具有多个单元的框架本体，相邻的单位之间通过底筋和中筋相连接，每一个框架单元包括芯片部1、散热部2、中间管脚3及分别位于中间管脚的两侧的第一侧管脚和第二侧管脚，芯片部1四边边缘部位沿厚度方向具有台阶式结构；在引线管腿塑封体4内封边缘区域设置冲定位孔5，在引线框架进行塑封后上下塑封料连成一体，引线管腿被牵制，无法位移，从而提高封装体的可靠性。 

在本实施例中，冲定位孔5结构为圆形。 

在本实施例中，芯片部1台阶式结构下配置绝缘填充材料。 

在本实施例中，芯片部1台阶式结构下配置绝缘填充材料种类是热固性塑封材料，或者是塞孔树脂、油墨以及阻焊绿油等。 

在本实施例中，使用蚀刻工艺以照相制版技术将设计的引线框架形状显像于铜带基材表面，然后通过化学或激光的方式选择性部分蚀刻。 

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。