[实用新型]一种半切割底筋引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及引线框架的技术领域，尤其涉及一种半切割底筋引线框架。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料（金丝、铝丝、铜丝）实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架材料在电子、计算机和信息工业等领域中运用非常广泛。它在电路中主要起承载的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定机械及半导体材料的外部环境保护的作用等。随着半导体器件的高整化、高集成电路化，对引线框架材料的要求也日趋增高，要求引线框架材料具备高强度、高导电率及与使用环境相适应的性能。同时，部件的微型速度日益加快，这就更增加了对引线框架材料功能的要求。

目前，在对封装后的引线框加工处理方面仍然存在问题。在分离半导体封装工艺中需要使用冲床切断底筋，底筋分离后材料处于散乱状态，需要工作人员动手将材料排放整齐。缺点是：需要对底筋冲床设备的投入，需要专门的工作人员操作冲床和排放材料，浪费大量的排放时间。

因此，有必要提供一种操作方便简单，能减少资金投入和人员投入，并且能提高生产效率的一种新型半切割底筋引线框架。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种半切割底筋引线框架，能在引线框架被塑封之后能轻易地除去多余部分，不但操作方便简单，并且能减少投入，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：

一种半切割底筋引线框架，包括引脚和引线框底筋，所述的引脚上有切割槽。

本发明的有益效果是：可以轻松取出引线框架的多余部分，操作方便简单，省去了设备的投入，降低了成本，而且提高了生产效率。

进一步，所述的切割槽位于靠近底筋的引脚上。

上述进一步改进方案的有益效果是：减少在除去底筋时引脚材料的损失，节约材料。

附图说明

图1为带有半切割底筋引线框架正视图；

图2为带有半切割底筋引线框架左视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、基岛及塑封体区域，2、引线框中筋，3、引脚，4、引线框底筋，5、切割槽。

具体实施方式

如图1、图2所示的本实用新型的一种实施例，引脚3的一端连接基岛及塑封体区域1，另一端连接引线框底筋4，如图1所示引线框中筋2用于支撑引线框平衡及保持产品间距一致性。在该种引线框架出厂前在引脚3靠近引线框底筋4部分上预冲一个切割槽5，切割槽5需要达到的要求是：正常生产时保证产品不会断裂，需要除去底筋时可以用手轻易掰断。完成中筋去除、外观检查后手动掰断底筋。