[实用新型]基于棱柱形模件的大功率LED光源有效

专利信息
申请号: 201220334235.0 申请日: 2012-07-11
公开(公告)号: CN202660343U 公开(公告)日: 2013-01-09
发明(设计)人: 张盛辉 申请(专利权)人: 河南鑫特光电科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02
代理公司: 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人: 李宗虎
地址: 467000 河南省平*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 基于 棱柱 模件 大功率 led 光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED照明技术领域,尤其涉及一种基于异形模件的大功率LED光源。

背景技术

目前大功率LED照明,无论是集成光源还是各种基板贴片光源,都是平面光源。LED照明灯饰要达到一定的光照度和光照面积时,必须加装透镜之类的光学器件。然而,这些光学器件会对光源、光束产生减速作用,造成一定的光损。特别是集成光源,由于每个PN结发光光束都有一定的角度,集成光源PN结之间的间距较小,光束相互干扰造成光损,再加上每个集成光源应用时安装的散光透镜,又产生光损,可想,集成光源灯饰的光损较大。再者,由于PN结的密集,使得整块集成光源热量非常集聚,这给集成光源的排热系统带来了相当高的难度,这样,集成光源很难保持低光衰状态工作。还由于集成光源的平面性,集成光源很难与价格低廉的反光膜、罩相配置,比如:有的大功率路灯,为了改变光照面积和达到散热条件,光灯壳就要开4-5个模型,为了达到光学效果,光学器件也有开2-3个模型的,这些,不但提高了成本,而且浪费了许多材料资源。

一个理想的LED光源,不但要在一定的光照面积内有足够的光照度,而且还要做到亮而不刺眼的效果。同时,更要考虑LED发光时产生热量外排结构的可靠性和方向性。LED照明俗称激光照明,而实际确有光线刺眼。生产商为了克服刺眼和达到一定的光照面积,有的灯饰上加散光透镜,有的则加各种不同样式的磨砂罩,这些镜、罩消耗了原光源、光束的能量,对光源直接造成了相应的光损耗,从而影响了光照效果,降低了LED应有的节能功效。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是:提供一种基于棱柱形模件的大功率LED光源,解决了现有LED照明灯光损耗大、成本高、光线刺眼、工艺复杂、散热难、灯光照明强度距离近等技术问题。

为了实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种基于棱柱形模件的大功率LED光源,包括呈棱柱形的实芯金属模件,环绕其侧面贴有一圈导热基板;所述基板包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层,电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点,LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上,LED芯片外部由保护胶封装。

每个LED芯片的PN结相互间距为0.3-1cm。

所述模件上沿其轴线方向开有贯通模件整体的通孔。 

所述通孔位于模件底端的口径大于模件顶端的口径。 

所述通孔内向外加装有导热管或对流管道。

模件的顶端设置有固定孔,通过固定孔与灯头及散热器相连。

本实用新型带来的有益效果为:(1)根据PN结的功率和发光间距的大小,在异型模件上PN结之间的距离设定为:0.3-1cm,这样不但总体热量比较分散,而且降低了相邻LED芯片之间发生的光干扰,光损耗低。(2)由于PN结分布在一个有高导热系数的金属曲面模件上,形成一个具有大发光角度的光源,光线能够投向多个方向,增加了光照面积,在光照范围内产生均匀的光照效果。(3)底座连接有散热器,且异型模件内开有通孔,通孔内设置导热管,这样形成了一套多方位的外散热系统,为大功率LED光源的热沉处理提供了很好的条件,从而提高了LED的使用寿命。(4)由于它的曲面发光性,可以很好的利用价格低廉,设计简单的反光膜、罩来进行光学配置,因此,在所需光照面积内能达到比较柔和而均匀的光学效果。(5)由于它的异型性,缩小了大功率光源的整体体积,因此,无需大而复杂的灯壳,只要根据LED功率配置相应的散热器就可以实现较大功率的照明,简化了工艺,降低了成本。(6)直接封装PN结,减少了热阻,代替了平面封装光源中采用透镜将光线进行扩散,有效的解决了透镜带来的光损失问题,与同等功率的LED光源相比,光损耗可降低15-30%,有效的节约了能源。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

其中,1.模件,2.基板,3.LED芯片,4.通孔,5.固定孔。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图1所示,一种基于棱柱形模件的大功率LED光源,包括呈棱柱形的实芯金属模件1,环绕模件1的侧面贴有一圈导热基板2,所述基板2包括由内至外依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层,电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点,LED芯片3通过LED芯片固定点呈阵列状均匀布置于基板2上,LED芯片3的两极与电解铜箔层电路相连。LED芯片3的外部由保护胶封装,保护胶由可固化的环氧树脂或硅胶制成,使得LED发出的光可以透射出。另外,整个光源的外部设有透明防尘罩。

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