[实用新型]基于球面模件的LED光源

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED照明技术领域，尤其涉及一种基于球面模件的大功率LED光源。 

背景技术

目前大功率LED照明，无论是集成光源还是各种基板贴片光源，都是平面光源。LED照明灯饰要达到一定的光照度和光照面积时，必须加装透镜之类的光学器件。然而，这些光学器件会对光源、光束产生减速作用，造成一定的光损。特别是集成光源，由于每个PN结发光光束都有一定的角度，集成光源PN结之间的间距较小，光束相互干扰造成光损，再加上每个集成光源应用时安装的散光透镜，又产生光损，可想，集成光源灯饰的光损较大。再者，由于PN结的密集，使得整块集成光源热量非常集聚，这给集成光源的排热系统带来了相当高的难度，这样，集成光源很难保持低光衰状态工作。还由于集成光源的平面性，集成光源很难与价格低廉的反光膜、罩相配置，比如：有的大功率路灯，为了改变光照面积和达到散热条件，光灯壳就要开4-5个模型，为了达到光学效果，光学器件也有开2-3个模型的，这些，不但提高了成本，而且浪费了许多材料资源。 

一个理想的LED光源，不但要在一定的光照面积内有足够的光照度，而且还要做到亮而不刺眼的效果。同时，更要考虑LED发光时产生热量外排结构的可靠性和方向性。LED照明俗称激光照明，而实际确有光线刺眼。生产商为了克服刺眼和达到一定的光照面积，有的灯饰上加散光透镜，有的则加各种不同样式的磨砂罩，这些镜、罩消耗了原光源、光束的能量，对光源直接造成了相应的光损耗，从而影响了光照效果，降低了LED应有的节能功效。 

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种基于球面模件的LED光源，解决了现有LED照明灯光损耗大、成本高、光线刺眼、工艺复杂技术问题。 

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种基于球面模件的LED光源，包括实芯金属模件，模件的上表面为球面，模件上覆着有与其形状相应的高导热基板；所述基板包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层、绝缘导热层和电解铜箔层，电解铜箔层上分布有多个LED芯片固定点，LED芯片通过LED芯片固定点布置于基板上，LED芯片外部由保护胶封装。 

每个LED芯片的PN结相互间距为0.3-1cm。 

所述模件的底部为平面结构，其上开有固定孔，模件通过固定孔与灯头及散热器相连。 

本实用新型带来的有益效果为：（1）根据PN结的功率和发光间距的大小，将PN结之间的距离设定为：0.3-1cm，这样不但总体热量比较分散，而且降低了相邻LED芯片之间发生的光干扰，光损耗低。（2）由于PN结分布在一个有高导热系数的金属球面模件上，形成一个具有大发光角度的光源，增加了光照面积。（3）基座上连接有散热器，为大功率LED光源的热沉处理提供了很好的条件，从而提高了LED的使用寿命。（4）由于它的球面发光性，可以很好的利用价格低廉，设计简单的反光膜、罩来进行光学配置，因此，在所需光照面积内能达到比较柔和而均匀的光学效果。（5）缩小了大功率光源的整体体积，因此，无需大而复杂的灯壳，只要根据LED功率配置相应的散热器就可以实现较大功率的照明，简化了工艺，降低了成本。（6）直接封装PN结，代替了平面封装光源中采用透镜将光线进行扩散，有效的解决了透镜带来的光损失问题，光损耗可降低15-30%，有效的节约了能源。 

附图说明

图1为本实用新型实施例的结构示意图； 

图2为本实用新型中基板的剖视图。

其中，1.模件，20.基板，21.低热阻垫底层，22.绝缘导热层，23.电解铜箔层，3.LED芯片，4.固定孔。 

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。 

如图1、图2所示，一种基于球面模件的LED光源，包括实芯金属模件1，模件1的上表面球面，模件1上覆着有与其形状相应的高导热基板20，基板20作为一个整体覆盖整个模件1的上部，且基板20的上表面也为球面，所述基板20包括由下至上依次铺设的低热阻垫底层21、绝缘导热层22和电解铜箔层23，电解铜箔层23上设有多个LED芯片固定点，LED芯片3通过LED芯片固定点分散布置于基板20上。LED芯片3外部由保护胶封装。 

作为优选，每个LED芯片3的PN结相互间距为0.3-1cm，优选为0.45cm。模件1的底部为平面结构，其上开有固定孔4，模件1通过固定孔与灯头及散热器相连。灯头及散热器在图中没有画出。