[实用新型]一种具有射频读写功能的封口垫

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种具有射频读写功能的封口垫。

背景技术

目前市场上一些药瓶、酒瓶、食品罐采用具有射频读写功能的标签，虽然使用方便，但是由于粘贴方便也导致了揭下来二次使用十分方便，部分不法分子将射频标签揭下来贴在假药瓶、假酒瓶上可以二次使用，造成所用射频标签的安全性不好。

药瓶、酒瓶、食品罐等容器上的封口垫必须具有良好的防渗透阻隔功能，通常都会在封口垫的中间安装一层铝箔。如果在封口垫的铝箔层上制作射频天线，并安装射频芯片使之成为具有射频读写功能的芯片(RFID芯片)，封口垫即具备了射频读写功能，但是由于射频天线的信号腔处的铝箔要去掉，所以影响了封口垫的防渗透阻隔能力，会降低药品的保质期限。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题在于针对上述不足，提供一种具有射频读写功能的封口垫，本实用新型解决了上述药瓶、酒瓶、食品罐采用具有射频读写标签的问题，使封口垫具有良好的射频读写功能，不会破坏封口垫处铝箔的完整性，不影响防渗透阻隔性能，同时又不可二次使用，只要打开封口垫之后，即破坏了封口垫的完整性，绝对不可以再次用来封口，同时射频功能不受影响，消费者可以以此向销售商查询产品的信息。

本实用新型的技术方案如下所述：一种具有射频读写功能的封口垫，包括封口垫瓶口部，其特征在于，所述封口垫瓶口部通过封口垫连接带连接一个封口垫射频功能部，所述的封口垫瓶口部和所述的封口垫射频功能部包括封口垫内层和封口垫外层，所述封口垫瓶口部在封口垫内层和封口垫外层之间设置有铝箔层，所述封口垫射频功能部在封口垫内层和封口垫外层之间设置有射频天线和射频芯片，所述的封口垫内层为带有热固化封口胶的塑胶材料膜，所述的封口垫外层具有良好的机械稳定性和印刷性，封口垫内层、铝箔层以及射频天线、射频芯片和封口垫外层通过复合胶水稳定的贴合在一起成为一体。

所述的铝箔层可以提高封口垫的防渗透阻隔功能，所述的射频天线为铝膜制作的天线。也可以用封口处铝箔层的延伸制作成天线，所述射频芯片与射频天线电气连接。

本实用新型可以应用于药瓶封口垫、食品罐封口垫、酒瓶封口垫以及各种瓶子、罐子的封口垫，使封口垫具有良好的射频读写功能，不会破坏封口垫处铝箔的完整性，不影响防渗透阻隔性能，同时又不可二次使用，只要打开封口垫之后，即破坏了封口垫的完整性，绝对不可以再次用来封口，同时射频功能不受影响，消费者还可以以此向销售商查询产品的信息。

附图说明

图1是本实用新型封口垫结构示意图。

图2是图1的纵剖面图。

图3、图4、图5是本实用新型封口垫应用于瓶口的示意图。

在图中，1、封口垫瓶口部；2、封口垫连接带；3、封口垫射频功能部；4、封口垫内层；5、铝箔层；6、射频天线；7、射频芯片；8、封口垫外层；9、瓶体；10、瓶颈；11、瓶口上沿；12、瓶盖。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型详细加以说明：

结合图1、图2、图3、4、5所示，一种具有射频读写功能的封口垫，包括封口垫瓶口部1，其特征在于，所述封口垫瓶口部1通过封口垫连接带2连接一个封口垫射频功能部3，所述的封口垫瓶口部1和所述的封口垫射频功能部3包括封口垫内层4和封口垫外层8，所述封口垫瓶口部1在封口垫内层4和封口垫外层8之间设置有铝箔层5，所述封口垫射频功能部3在封口垫内层4和封口垫外层8之间设置有射频天线6和射频芯片7，所述的封口垫内层4为带有热固化封口胶的塑胶材料膜，所述的封口垫外层8具有良好的机械稳定性和印刷性，封口垫内层4、铝箔层5以及射频天线6、射频芯片7和封口垫的外层8通过复合胶水稳定的贴合在一起成为一体。

所述的铝箔层5可以提高封口垫的防渗透阻隔功能，所述的射频天线6为铝膜制作的天线。也可以用封口处铝箔层5的延伸制作成天线，所述射频芯片7与射频天线6电气连接。

如图2、3、4所示，本实用新型在封口时，将封口垫瓶口部1对准瓶口上沿11，经热压合工艺使封口垫瓶口部1与瓶口上沿11稳定的粘合在一起，完成了封口工序。在固定瓶盖时，经过压力将瓶盖12压在瓶口上或者旋转瓶盖口将瓶盖12固定在瓶口上。

由于封口垫连接带2的宽度较窄，小于10毫米，而且具有良好的柔软性和强度，不会影响瓶盖的固定，瓶盖12把射频封口垫向下压，使得封口垫射频功能部3与瓶颈10或瓶身不会贴在一起，距离在5毫米以上，瓶颈10上的金属标签或瓶子中的液体都不会对射频读写造成影响。