[实用新型]电容触摸屏有效
申请号: | 201220332218.3 | 申请日: | 2012-07-10 |
公开(公告)号: | CN202677362U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 张涛 | 申请(专利权)人: | 深圳欧菲光科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F3/044 | 分类号: | G06F3/044 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 518106 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电容 触摸屏 | ||
技术领域
本实用新型涉及触摸屏技术领域,特别是涉及一种电容触摸屏。
背景技术
目前,智能手机越来越普及,且智能手机的显示屏幕往大尺寸的趋势发展。手机的显示屏幕大了,相应地要求手机的尺寸也越来越大。然而,当手机的尺寸增大到一定程度后,手机的尺寸对手机的便携性及操控性就产生很大影响。为了缓解智能手机大屏幕与便携性及操控性的矛盾,手机制造商和手机触屏生产厂家提出了一个新的概念-电容触摸屏窄边框设计。然而,现有的电容触摸屏窄边设计的布线区域内,驱动层与感应层的线路不能重叠交叉布线。因而所需的布线空间较大,从而使得电容触摸屏的边框尺寸较大,不能有效地减小手机的外形尺寸,不利于智能手机往大视窗及轻薄化的方向发展。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有的电容触摸屏的边框较大的问题,提供一种边框较小的电容触摸屏。
一种电容触摸屏,包括面板玻璃,所述面板玻璃包括触控区和位于所述触控区边缘的布线区,所述电容触摸屏还包括依次层叠于所述触控区上的感应层、接地层和驱动层,以及从所述感应层引出的第一线路和从所述驱动层引出的第二线路,所述第一线路和第二线路重叠布置于所述布线区内。
在其中一个实施例中,还包括设置于所述驱动层与接地层之间的第一粘胶层、设置于所述接地层与感应层之间的第二粘胶层及设置于所述感应层与面板玻璃之间的第三粘胶层。
在其中一个实施例中,所述驱动层、接地层及感应层包括透明基膜及层叠于所述透明基膜上的氧化铟锡层、纳米金属层或碳纳米管层,其中,所述驱动层的透明基膜、接地层的透明基膜及感应层的透明基膜均位于远离所述面板玻璃的一侧。
在其中一个实施例中,所述接地层的氧化铟锡层、纳米金属层或碳纳米管层的表面上设置有线路。
在其中一个实施例中,所述透明基膜为聚对苯二甲酸乙二醇酯层。
在其中一个实施例中,所述驱动层、接地层及感应层的厚度为0.05~0.188毫米,所述面板玻璃的厚度为0.3~2.0mm,所述第一粘胶层、第二粘胶层及第三粘胶层的厚度为0.05~0.175mm。
上述电容触摸屏在感应层和驱动层之间设置接地层,且从感应层引出的第一线路和从驱动层引出的第二线路重叠布置于面板玻璃的布线区内。接地层使得驱动层与感应层分别与大地形成两个电容,该两个电容产生的变化均被接地层导出,从而阻止了感应层与驱动层形成的电容,因而第一线路和第二线路重叠布置不会影响电容触摸屏的工作,而第一线路和第二线路重叠布置,大大减小了布线空间,无需设置大的布线区以满足布线需求,因此面板玻璃的布线区较小,使得电容触摸屏的边框较小,有利于智能手机、平板电脑等器件往大视窗方向发展。
附图说明
图1为一实施方式的电容触摸屏的结构示意图;
图2为图1所示的面板玻璃的结构示意图;
图3为图1所示的电容触摸屏的布线结构示意图;
图4为图1所示的电容触摸屏的工作状态示意图;
图5为一实施方式的电容触摸屏的制备方法流程图;
图6为图5所示的电容触摸屏的制备方法另一方式的流程图。
具体实施方式
为解决现有的电容触摸屏的边框较大的问题,提供一种边框较小的电容触摸屏。以下通过具体实施方式及附图进一步阐述。
请参阅图1,一实施方式的电容触摸屏100,包括依次层叠的驱动层110、第一粘胶层120、接地层130、第二粘胶层140、感应层150、第三粘胶层160和面板玻璃170。
驱动层110为电容触摸屏100的驱动电极。电容触摸屏100工作时,驱动层110发出低电压高频信号。
驱动层110包括透明基膜(图未示)及层叠于透明基膜上的导电层(图未示)。兼顾驱动层110的导电性及透光性,驱动层110的厚度优选为0.05~0.188毫米。透明基膜起支撑和保护作用。透明基膜优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)层。PET的透光性较好。导电层可以为氧化铟锡(ITO)层、纳米金属层或碳纳米管层。导电层优选为氧化铟锡层。氧化铟锡的导电性较好,有利于提高电容触摸屏100的灵敏度,且氧化铟锡薄膜具有较高的透光性,使电容触摸屏100透光性较高。
导电层的表面刻蚀有驱动图形,驱动图形上设置有驱动线路作为驱动层110的通道电极引线。驱动线路可以为银电极引线、铜电极银线或铝电极引线等。从驱动层110引出第二线路(图未示),第二线路的一端与驱动线路连接,另一端伸出驱动层110。
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