[实用新型]一种交流LED光源结构有效
| 申请号： | 201220329985.9 | 申请日： | 2012-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN202691686U | 公开（公告）日： | 2013-01-23 |
| 发明（设计）人： | 杨兵;伊争春;欧阳张丹 | 申请（专利权）人： | 建德市金源光电有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/02;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 陈继亮 |
| 地址： | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 交流 led 光源 结构 | ||
1.一种交流LED光源结构，主要包括高散热线路板（1）、芯片（4）、贴片电阻（6）和铝铜板（5），其特征是：芯片（4）、贴片电阻（6）和铝铜板（5）都固定安装在高散热线路板（1）上，芯片（4）和贴片电阻（6）通过铝铜板（5）相互连通，铝铜板（5）的两端部设有正极焊接点（2）和负极焊接点（3）。
2.根据权利要求1所述的交流LED光源结构，其特征是：所述高散热线路板（1）为圆形板面。
3.根据权利要求2所述的交流LED光源结构，其特征是：所述高散热线路板（1）上的芯片（4）和贴片电阻（6）成环形排布，芯片（4）在贴片电阻（6）的内侧。
4.根据权利要求1所述的交流LED光源结构，其特征是：所述高散热线路板（1）为长条形板面。
5.根据权利要求4所述的交流LED光源结构，其特征是：所述高散热线路板（1）上的芯片（4）和贴片电阻（6）成直线排布，芯片（4）位于中间，贴片电阻（6）在芯片（4）的两侧。
6.根据权利要求1所述的交流LED光源结构，其特征是：所述高散热线路板（1）的背面设有高绝缘散热胶带。
7.根据权利要求1所述的交流LED光源结构，其特征是：所述芯片（4）、贴片电阻（6）、正极焊接点（2）及负极焊接点（3）和铝铜板（5）的接触处设有电解铜箔，电解铜箔与铝铜板（5）之间设有电热绝缘层，铝铜板（5）与高散热线路板（1）之间设有保护膜。
8.根据权利要求1所述的交流LED光源结构，其特征是：所述高散热线路板（1）上靠近正极焊接点（2）和负极焊接点（3）处各设有一个通孔（7）。
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