[实用新型]用于安装双界面智能卡芯片的条带单元

说明书

技术领域

本申请涉及一种双界面智能卡芯片装配所用的条带单元。

背景技术

智能卡是在一块塑料基片中嵌入具有存储、加密和数据处理能力的集成电路芯片而制成的，通常可分为接触式和非接触式两种。接触式智能卡在使用时需要将其插入读卡机中，通过表面上的电极触点的物理接触来实现命令、数据和卡片状态的传递，典型代表为银行卡。非接触式智能卡在使用时只要靠近读卡机即可，卡片和读卡机通过无线电波或电磁场感应的方式进行信息传递；大多数非接触式智能卡的电力也是通过这种方式获得的，典型代表为公交卡。双界面智能卡是指在一张智能卡上同时支持接触式与非接触式两种应用。

双界面智能卡是由塑料基片与智能卡模块热压粘合而成，所述智能卡模块包括条带单元（tape unit）和智能卡芯片。条带（tape）是一种长度可达数十米乃至上百米、宽度只有几厘米的电路板。一个条带上被划分为多个条带单元，通常分为双排，每排可达成千上万个。每颗智能卡芯片被封装到一个条带单元上，就成为一个智能卡模块。

请参阅图1，这是一种现有的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元10，包括芯片区域11、第一焊点12、第二焊点13、焊盘14和工艺连线15。

芯片区域11用于放置双界面智能卡芯片。第一焊点12用于与双界面智能卡芯片的第一引脚进行电性连接。第二焊点13用于与双界面智能卡芯片的第二引脚进行电性连接。所述第一引脚、第二引脚分别是所述双界面智能卡芯片用于接触式应用、非接触式应用的引脚。所述电性连接通常采用引线键合（wire bonding）技术，其包括热压键合、热声键合、超声键合等工艺。

在双界面智能卡芯片的各个有效引脚均已与第一焊点12或第二焊点13电性连接以后，将双界面智能卡芯片及各个引脚采用环氧树脂等材料（统称为胶体）加以封装，所形成的胶体区域大致为芯片区域11、第一焊点12、第二焊点13的总和。图1中由多段不连续的线条所构成的圆角矩形表示出了胶体边缘22。

焊盘14用于与感应线圈的抽头进行电性连接，感应线圈是非接触式应用所需要的天线。在塑料基片上对应于焊盘14的位置具有比焊盘14略大的凹陷区，用于容纳电性连接材料。通常在焊盘14上放置焊锡并对其加热加压，以将感应线圈的抽头焊接到焊盘14上。工艺连线15是条带单元10的制造所需，其在模块边缘21之外的部分会被去除。模块边缘21表示出当双界面智能卡芯片安装到条带单元10之后，所形成的双界面智能卡模块的轮廓。在塑料基片上对应于模块边缘21开有一圈浅沟槽，塑料基片上一圈一圈的漆包线（即感应线圈）的两抽头就放置在该圈浅沟槽内。

请参阅图2，这是现有的另一种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元10，也包括芯片区域11、第一焊点12、第二焊点13、焊盘14和工艺连线15，也表示出了模块边缘21、胶体边缘22。

上述两种用于安装双界面智能卡芯片的条带单元均存在如下缺点：

1、焊盘14的内侧非常靠近胶体边缘22。一方面，用胶体固定双界面智能卡芯片时，焊盘14上容易沾染胶体从而导致后续焊接不良。另一方面，将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，容易对胶体区域带来损坏，可能影响芯片引脚的电性连接关系，导致产品失效。

2、焊盘14的外侧非常靠近模块边缘21。在塑料基片上对应于模块边缘21具有容纳感应线圈的浅沟槽，对应于焊盘14具有凹陷区。目前普遍采用铣刀等设备形成所述凹陷区，因空间过小铣刀容易将感应线圈的抽头弄断。

3、焊盘14的尺寸过大。常见的焊盘14的尺寸有3.5mm×1.2mm，2.8mm×1.55mm。塑料基片上对应于焊盘14的凹陷区比焊盘14的尺寸略大。由于需要在该凹陷区内上焊锡，因而尺寸越大，就越浪费材料。

4、焊盘14连接胶体区域（更具体地是连接第二焊点13）的连线很窄，通常为0.15mm。将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，由于焊盘14整体过热，可能会导致该连接脱落或断裂。在焊接后、或制卡后进行扭弯曲测试时，较窄的该连线也容易因受机械应力而断裂。

5、工艺连线15位于模块边缘21以内的部分靠近焊盘14。将感应线圈的抽头焊接到焊盘14时，可能会将感应线圈的部分漆包线外的绝缘层破坏掉，这样当智能卡模块与塑料基片热压粘合时，塑料基片上的感应线圈容易与焊盘14附近的工艺连线15发生短路。

实用新型内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种全新的用于安装双界面智能卡芯片的条带单元，可以克服或减轻上述诸多缺陷。