[实用新型]电子元件封装中的清洁剂涂覆装置有效
| 申请号： | 201220328174.7 | 申请日： | 2012-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN202758853U | 公开（公告）日： | 2013-02-27 |
| 发明（设计）人： | 杨斌;蒋利平;曹文权 | 申请（专利权）人： | 上海鼎虹电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B05C13/02 |
| 代理公司： | 上海脱颖律师事务所 31259 | 代理人： | 李强 |
| 地址： | 201612 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元件 封装 中的 清洁剂 装置 | ||
1.电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,包括：
夹具，所述夹具用于夹持电子元件，所述夹具设置有可露出电子元件需要涂覆清洁剂部位的通孔；
支架，所述支架包括底板，所述底板上设有能够吸附清洁剂、并在受压时渗出清洁剂的涂覆部件
所述夹具支撑设置在支架上以使所述夹持在夹具上电子元件需要涂覆清洁剂的部位与所述涂覆部件接触、且所述夹具可从所述支架上分开。
2.根据权利要求1所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,所述底板上设有支撑件，所述涂覆部件设置于支撑件上，并突出于支撑件的上表面。
3.根据权利要求2所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,所述支撑件为凸台。
4.根据权利要求3所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,所述凸台设置有容置槽，所述涂覆部件设置于容置槽内并突出于支撑件上表面。
5.根据权利要求4所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,所述容置槽的槽壁上设有贯穿所述容置槽和涂覆部件的固定杆。
6.根据权利要求3所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,所述凸台的形状为长方体。
7.根据权利要求1所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，还包括限位柱，所述限位柱围绕所述涂覆部件设置。
8.根据权利要求1所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，还包括支柱，所述支柱设置于底板上并围绕所述涂覆部件设置。
9.根据权利要求1至8任一权利要求所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于,所述涂覆部件为海绵、棉花、纤维或滤纸。
10.根据权利要求1所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，所述涂覆部件数目为两个以上，间隔排列。
11.根据权利要求1所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，所述的夹具设置有用于容纳电子元件的凹槽。
12.根据权利要求11所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，所述的夹具包括第一夹持板和第二夹持板，所述第一夹持板与第二夹持板铰接；所述的第一夹持板设置有第一通孔；所述第二夹持板设置第二通孔；所述第一通孔与第二通孔位置相对。
13.根据权利要求12所述的电子元件封装中的清洁剂涂覆装置，其特征在于，所述凹槽设置于第一夹持板上，所述凹槽设置于所述第一通孔两侧；分别位于第一通孔两侧的两个凹槽为一组用于固定一个电子元件。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
