[实用新型]双铁整流芯片

权利要求书

1.一种双铁整流芯片，其结构特征在于：所述整流芯片采用内部具有一个PN结的整流硅片(1)、大直径电极(2)、小直径电极(3)、钎焊片(4)、绝缘保护胶(5)共同组成产品实体，其外径尺寸为4.4～9.5毫米±0.1毫米，厚度为1.4～2.1毫米±0.1毫米。

2.根据权利要求1所述的整流芯片，其特征在于：整流硅片(1)的基区电阻率为5～50欧姆厘米，厚度为180～310微米，其外边缘形状可以是圆形、正六边形、正方形。

3.根据权利要求1所述的整流芯片，其特征在于：大直径电极(2)材料为铁质，其外径尺寸为4.4～9.5毫米±0.1毫米，厚度为0.4～0.75毫米±0.1毫米。

4.根据权利要求1所述的整流芯片，其特征在于：小直径电极(3)材料为铁质，其外径尺寸为2.2～8.3毫米±0.1毫米，厚度为0.4～0.75毫米±0.1毫米。

5.根据权利要求1所述的整流芯片，其特征在于：钎焊片(4)，每个产品有二片，形状为圆片，材料可以是铅锡合金片或无铅焊片、也可以是铝片或硅铝片，其直径分别与大直径电极、小直径电极相同，厚度为30～60微米。