[实用新型]一种薄膜光伏太阳能电池有效
申请号: | 201220321370.1 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN202721171U | 公开(公告)日: | 2013-02-06 |
发明(设计)人: | 彭寿;马给民;保罗·比帝;向光;王芸 | 申请(专利权)人: | 广东凯盛光伏技术研究院有限公司;东莞日阵薄膜光伏技术有限公司;广东凯盛光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省东莞市松山湖科技*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 薄膜 太阳能电池 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池领域,具体涉及一种薄膜光伏太阳能电池。
背景技术
“正脉冲”时间,除了限制了我们的“工作周期”外,在“等离子体”中的负电子相当有限;参考一提到在溅射过程中,在等离子体内,当“负脉冲”切断后,“一微秒”便能删除80%的负电子;通常“反向正脉冲”持续8微秒长,而头一微秒后,大部分的负电子就已经用尽。
对不十分导电的靶材而言,经过长时间的溅射和高密度功率溅射、“负氩离”会导致打弧。这现象尤其不利于“连线”,“传动式”工艺是溅射镀膜,因为靶材是持续不断地被轰击,它与“整批生产模式”不同。在大多数情况下,这种低电导率或绝缘薄膜的生产,是使用“反应-溅射”的工艺来进行的,使用金属靶材,在某种工艺气体环境下反应溅射,比如在氧气环境下,溅射铝,制造“氧化铝”;但“反应-溅射”是十分难控制的溅射工艺,很难维持平衡和避免“阴极中毒”。
对一些不十分导电的靶材而言,在某种“工作周期”和“功率密度”的条件下,“等离子体”中“等离子负电子”的提取,无法跟得上“氩电荷”的积聚。尤其是“传动式”模式的“脉冲直流溅射”,当“承载架”上的基板进入溅射炉时,基板上的镀膜是偏角方向的溅射,在这种情况下,开始生长的一些“晶体核”会成为屏蔽,阻碍后溅射上的原子,特别是在低基板温度的情况下,妨碍原子表面的流动,导致“晶体”之间的空隙产生。
实用新型内容
本实用新型要解决的问题是提供一种无空隙,更高密度的薄膜光伏太阳能电池。
为解决上述问题,本实用新型通过以下方案来实现:一种薄膜光伏太阳能电池,在钠钙玻璃基板上电镀薄膜层和厚钼薄膜,所述薄膜层的上表面设置“p-n结”区域,该薄膜层上面镀有硫化镉,所述硫化镉上镀有绝缘层氧化锌和导电透明的氧化锌参铝,所述氧化锌参铝上表面镀镍。
所述镍上面设有厚铝膜和保护铝的保护镍,所述保护镍上面镀有钠钙覆盖玻璃。
本实用新型采用额外的电子源以化解氩离子的积累,并提议在靶材前方,放置掩模挡板,以避免在传动式模式的脉冲直流溅射中,所形成的偏角电镀,这种额外的电子源,包括使用热离子的扫描电子枪,或在靶材与基板间,进行射频线圈的等离子体电感耦合,保证在大气,氩气,硒化氢等环境下不会互相污染,产生一种无空隙,更高密度的薄膜。
附图说明
图1为本实用新型的横截面图;
图2为本实用新型实施例一结构示意图;
图3为本实用新型实施例二结构示意图;
图4为本实用新型实施例三结构示意图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式与附图说明对本实用新型做进一步的描述:
如图1所示,一种薄膜光伏太阳能电池,在钠钙玻璃基板1上电镀薄膜层3和厚钼薄膜2,所述薄膜层3的上表面设置“p-n结”区域11,该薄膜层3上面 镀有硫化镉4,所述硫化镉4上镀有绝缘层氧化锌5和导电透明的氧化锌参铝6,所述氧化锌参铝6上表面镀镍7,所述镍7上面设有厚铝膜8和保护铝的保护镍9,所述保护镍9上面镀有钠钙覆盖玻璃10。
实施例一:图2所示,在枪体12的顶部及底部,安装电子回旋共振微波,将产生偏振微波相的回转2.45ghz微波,
实施例二:图3所示,在靶材前方,放置垂直校准掩模挡板,使溅射原子垂直沉积在承载架的基板表明,确保晶体核两则,没有偏角溅射形成的阴影作用,使薄膜松弛,或存有空隙,带阴极溅射靶材的真空室门,垂直校准掩模挡板,溅射沉积与基板的最大角度子,承载架基板,从左至右,进入溅射真空舱体。
实施例三:如图4所示,使用的“连线”溅射系统设计,其中的工艺溅射炉的左右皆有两个转换炉,转换炉之作用是为匹配前工序与后工序的真空环境,使大气,氩气,硒化氢,或硫化氢,等工艺气体,不相互污染,铜铟镓硒薄膜层本身也需要适当的氩气压力;我们注入“硒化氢”或“硫化氢”一方面为纠正由于过多铜造成的“非化学计量”,并同时调节在“p-n接”附近的“带隙”,此工艺发明同时包括使用“x-光射线荧光”,建立“在线反馈监测系统”;使铜铟镓硒薄膜成型时,通过“可编程逻辑控制”及时反馈铜铟镓硒薄膜层内,不同层深度内的“铜”及“硒”或“硫”的成分,进而随时调整“硒化氢”或“硫化氢”的注入,使用“硫化氢”在溅射过程中控制薄膜性能,混合“硒化氢”,通常以33%的比例,使铜铟镓硒薄膜层中,靠近“p-n接”的区域,有足够的“硫”,以促进“转换效率”,使用脉冲直流电源,使用“越过式”连线溅射,电镀2.0微米的厚度的铜铟镓硒薄膜层,我们只需在铜铟镓硒薄膜的上层,加入0.02到0.67微米以下“硫化区”,则“p-n接”区及“空间电荷”区,以此例计算,我 们使用“硫化氢”气体,只限于0.67微米的厚度,而非2.0微米的铜铟镓硒薄膜全层厚度,减小硫化氢有毒气体的使用,此发明也包括使用双靶材,控制不同深度铜铟镓硒层中的“硫”比例,使用“脉冲直流溅射”用于铜铟镓硒薄膜层,使用“射频溅射”用于“氧化锌”和“硫化镉”薄膜层。
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