[实用新型]加固型PCI或PCIe接口模块实验平台有效
申请号: | 201220320908.7 | 申请日: | 2012-07-04 |
公开(公告)号: | CN202854795U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 黄韬;张利洲;杨可;冯晓东;李键 | 申请(专利权)人: | 中国航空工业集团公司第六三一研究所 |
主分类号: | G06F11/22 | 分类号: | G06F11/22 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 杨引雪 |
地址: | 710068 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加固 pci pcie 接口 模块 实验 平台 | ||
技术领域
本实用新型属于计算机领域,具体涉及嵌入式计算机中的加固型计算机的环境应力实验的产品。
背景技术
在嵌入式领域,对于各种有环境应力要求的产品,均需要进行包括振动、高低温工作等恶略环境实验,但是对于通信接口,类似于网卡、FC通信卡等,由于对信号传输质量的苛刻要求,必须在实验中使用定制的专用主控制计算机设备,和受试产品配合进行相关环境实验。
一般针对此类实验的传统做法均是设计具备接口的主控制计算机,将接口模块和主控制计算机安装好后,送到试验台进行试验。但是随着多次实验,部分配合完成实验的主控制计算机将会损坏,无法继续,且造成维修时间长、成本高,甚至出现必须重新生产等一系列问题;同时,由于主控制计算机存在于实验环境中,还导致其机械结构设计复杂、加固困难以及功耗过大等问题。该问题作为一个嵌入式领域的通用问题长期存在,严重制约了科研生产和交付进度,同时造成了大量的经济损失。
发明内容
本实用新型的目的是:提供一种加固型PCI或PCIe接口模块实验平台,将复杂的主控制计算机从恶劣的实验环境中迁移出来,解决长期以来困扰嵌入式应用环境中板卡进行环境应力实验时实验平台设计复杂、价格昂贵、维护费用高的问题。
本实用新型的技术解决方案是:
加固型PCI或PCIe接口模块实验平台,包括主控制计算机,其特殊之处在于:还包括高速串行接口转接板和受试产品转接板,所述主控制计算机与高速串行接口转接板、受试产品转接板、受试产品依次连接,其中高速串行接口转接板与受试产品转接板通过电缆连接。
上述高速串行接口转接板上设置有第一线缆连接器以及第一接口,所述主控制计算机依次通过第一接口、第一线缆连接器、电缆与受试产品转接板连接,所述主控制计算机与第一接口之间通过PCIe信号线连接。
上述受试产品转接板上设置有第二线缆连接器、电源连接点和受试产品连接器,所述高速串行接口转接板依次通过电缆、第二线缆连接器、受试产品连接器与受试产品连接,电源连接点与电源连接。
上述受试产品转接板上还设置有加固孔,所述受试产品转接板通过加固孔固定于受试产品上。
上述受试产品转接板的受试产品连接器上集成有XMC接口和/或PMC接口的实验载板。
上述第一接口为PCIe接口或SRIO接口。
上述第一线缆连接器与第二线缆连接器通过符合PCI External Cabling Specification Revision1.0规范的PCIe电缆连接。
上述受试产品转接板还集成有线缆插座或实验测试电路。
本实用新型的优点如下:
(1)成本低:只要具备标准PCIe接口的PC机或通用的主控制计算机模块即可,不需要考虑其环境应力要求,因此可以有效的减少实验过程中主控制计算机的损坏,降低实验成本。另外,所设计的模块均采用简单电路和结构件,设计过程简单,且在后期实验过程中,即使出现损坏也比较容易修复和替换,能够有效降低成本,其成本估计仅为采用专用加固主控制计算机模块的几分之一到几十分之一;缩短实验设备的研制周期,加快科研效率,同时可以节省人力和资源成本,具备较好的经济效益。
(2)维修周期短:该实验平台在损坏后,由于其电路和结构件设计简单,在维修中,可以快速定位并解决问题,有效缩短维修周期,保证实验进度;
(3)可靠性高:由于将复杂的主控制计算机从恶劣的实验环境中迁移出来,剩余部分电路简单,设计可控,具备较高的可靠性,也有利于实验检测和故障定位;
(4)便于推广:该结构设计简单,成本低廉,且可以满足多种应用情况下的实验要求,能够进行大规模推广使用。
附图说明
图1加固型PCI或PCIe接口模块实验平台的连接示意图;
图2是使用通用PC作为主控制计算机的试验平台的高速串行接口转接板设计实例;
图3是使用通用PC作为主控制计算机的试验平台的受试产品转接板设计实例。
其中:1-第一线缆连接器;2-定位卡槽;3-PCIe电源接口;4-第一接口;5-高速串行接口转接板;6-第二线缆连接器;7-电源连接点;8-加固孔;9-受试产品连接器;10-受试产品转接板;11-电缆;12-通用PC;13-通用嵌入式CPU模块。
具体实施方式
本实用新型结构详述如下:
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