[实用新型]一种多层布线式双界面IC卡天线模块有效
| 申请号： | 201220317734.9 | 申请日： | 2012-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN202815892U | 公开（公告）日： | 2013-03-20 |
| 发明（设计）人： | 刘彩凤;王忠于;闾邱祁刚;王丹宁 | 申请（专利权）人： | 北京豹驰智能科技有限公司;刘彩凤;王忠于 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区中关村*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 多层 布线 界面 ic 天线 模块 | ||
1.一种多层布线式双界面IC卡天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：电极膜片层、卡基层、射频识别RFID天线层、绝缘层和过桥层；
所述电极膜片层，包括天线和电极膜片；
所述卡基层，在所述电极膜片层之下，包括8个第一通孔点，所述8个第一通孔点位于所述电极膜片上的8个金属触点的正下方；
所述RFID天线层，在所述卡基层之下，包括RFID天线、连接触点、第一芯片贴附点和第二芯片贴附点，所述连接触点、所述第一芯片贴附点分别连接于所述RFID天线的两端；
所述绝缘层，在所述RFID天线层之下，包括8个第二通孔点、第三通孔点、第四通孔点和第五通孔点，所述8个第二通孔点位于所述8个第一通孔点的正下方，所述第三通孔点位于所述连接触点的正下方，所述第四通孔点位于所述第一芯片贴附点的正下方，所述第五通孔点位于所述第二芯片贴附点的正下方；
所述过桥层，在所述绝缘层之下，包括过桥，所述过桥连接所述连接触点和所述第二芯片贴附点。
2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述天线、所述RFID天线和所述过桥组成多层立体式RFID标签模块。
3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述多层立体式RFID标签模块是高频RFID标签模块。
4.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述电极膜片上的8个金属触点的位置、大小符合智能卡国际标准ISO/IEC7816。
5.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述天线环绕分布在所述电极膜片的外侧。
6.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述RFID天线沿所述RFID天线层的边缘环绕分布。
7.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述电极膜片层为金属。
8.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述电极膜片层、所述卡基层和所述RFID天线层是一种双面覆金属的整体材料。
9.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述电极膜片层、所述卡基层、所述射频识别RFID天线层、所述绝缘层和所述过桥层大小相同。
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