[实用新型]印刷电路板电镀夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电镀夹具，尤其涉及一种印刷电路板电镀夹具。

背景技术

随着电子产品的多能功化、小型化、高性能的发展要求，导致印制线路板(Printed Circuit Board，PCB)向高层次化、高密度化、薄芯板化的方向发展。同时在结构设计方面越来越复杂化，部分电子产品需通过多个印刷电路板压合而成，因此印刷电路板的电镀在PCB板的制作中不可或缺。

电镀(Electroplating)的主要目的是为了双面及多层之间的互连，改善镀件外观的装饰性、耐腐蚀性、耐磨性、焊接性及光、电、磁的性能等。镀层一般需几微米(um)到几十微米厚。因为电镀工艺设备简单，操作易于控制，成本较低和镀层功能的多样性等原因，所以电镀表面处理方法在工业中广泛应用。

对于较大尺寸的被镀件，将其置于电镀槽内时，需要电镀夹具夹住被镀件，然后通上直流电源，进行电镀。

现有的电镀夹具采用螺杆固定被镀件，螺杆的端部与被镀件之间为点接触，并通过螺杆给被镀件提供电流，然后将被镀件挂在电镀槽上方，以被镀件作为阴极，欲镀金属作为阳极。为了增加电镀均匀性及除去气泡，同时会施加谐振力驱使电镀夹具及被镀件同时振动。

然而，因为谐振力的驱使，导致电镀夹具的夹持部分容易松动，甚至脱落，影响电镀工艺可靠性。

现有技术也有采用面接触的方式作为点接触的改善。如图1所示，所述印刷电路板电镀夹具1包括第一夹持部11及第二夹持部13，二者配合弹性夹持待镀件15。具体操作时，所述待镀件15的边缘的一侧表面与所述第一夹持部11的内侧表面相互抵接，所述待镀件15的边缘的另一侧表面与所述第二夹持部13的内侧表面相互抵接，如此，通过所述第一夹持部11及第二夹持部13的内侧表面夹持所述待镀件15的边缘的二相对侧表面，形成三明治结构，有效夹持所述待镀件15。

在上述方案中，改进点接触为面接触，增大接触面积，提高防振效果。

采用上述方案虽然提高夹持效果，但是因为所述夹持部11、13的夹持面积过大，同时带来如下缺陷：

首先，因为夹持面积增加，所以待镀件15的边缘需要预留较大的区域以方便夹持部11、13与所述待镀件15的边缘相互抵接，而该部分是非功能区，所以电镀完成后，该部分边缘区域需要作为废料切除，导致原材料浪费，增加成本。

其次，因为夹持面积过大，在大批量作业时，不同的操作人员及不同时间的电镀件15的电镀效果参差不齐，作业人员很难精确对位，达到同一尺寸的电镀，导致不良率提升。

鉴于此，如何改善上述印刷电路板电镀过程中的缺陷是业界亟待解决的问题。

实用新型内容

针对现有技术印刷电路板电镀夹具成本高、良率低的技术问题，本实用新型提供一种成本降低、良率高的的印刷电路板电镀夹具。

一种印刷电路板电镀夹具，其包括一第一夹持部、一第二夹持部、弹性连接部及电极，所述第一夹持部与第二夹持部相对设置，所述弹性连接部支撑所述夹持部弹性接触，所述电极分别与所述第一夹持部及第二夹持部对应电连接，所述第一夹持部包括一抵接面及一定位凸块，所述定位凸块设置在所述抵接面上，并夹设在所述第一夹持部与所述第二夹持部之间。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块设置在所述抵接面的中间区域。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块自所述抵接面延伸形成。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块的宽度介于4mm至6mm之间。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块呈长条状，所述长条状的边缘平行于水平方向。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述定位凸块是至少两个间隔设置的导电突起，所述两个导电突起位于同一水平线。

作为上述印刷电路板电镀夹具的进一步改良，所述第二夹持部包括一抵接部，其与所述第一夹持部的抵接面点接触设置。

相较于现有技术，预先在设定的加工构造中设置防撕裂挡块，由于所述防撕裂挡块相较于所述连接分支具较高的硬度和抗撕拉系数，所以在外力作用下，所述预连接部分的连接分支轻易自所述防撕裂挡块所在位置断裂，且不会形成不连续的裂痕，产品整体外观较佳。同时，因为所述防撕裂挡块与所述印刷电路板内部的金属导电图案彼此绝缘设置，所以在分离所述外形部分与所述成型部分时，有效缓冲外力对印刷电路板的影响，保证产品良率。

附图说明

图1是现有技术一种印刷电路板电镀夹具侧面结构示意图。