[实用新型]一种发光二极管引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体发光二极管的生产装置，尤其是生产显示屏用半导体发光二极管用的引线框架。

背景技术

LED作为一种新型发光器件，逐渐为全世界所认识。随着LED在显示屏领域的大规模应用，传统LED的各种优劣也显现出来，这其中也有LED支架所存在的缺陷。传统支架如CN 201749873 U与专利CN 201985165 U所描述的LED支架，为第一电极引脚与第二电极引脚，第一电极引脚上固定芯片收容槽，碗口直径大于碗杯直径。传统LED支架专利均主要体现在碗杯所在的功能区，针对显示屏领域一致性要求的使用特性的支架未见公布。传统的直插式LED支架主要有两四个部分组成：1、功能区；2、上横筋区；3、下横筋区；4、支架阴极引脚与阳极引脚。设计一种针对插件使用场合的LED引线框架为本发明目的。

发明内容

本实用新型的目的在于：提供一种结构简单，生产效率高，插件

使用一致性好的一种发光二极管引线框架。

它包括上横筋(7)、下横筋(8)连接的多组阴极引脚(5)和阳极引

脚(6)，每组阴极引脚(5)和阳极引脚(6)的顶部分别设置阴极焊台(3)、阳极焊台(2)和碗杯(1)； 在上横筋(7)上部与每组阴极引脚(5)和阳极引脚(6)连接处设置插件定位卡点(4)，插件定位卡点(4)下部设置下横筋切口(11); 下横筋(8) 每组阴极引脚(5)和阳极引脚(6)之间设置定位孔(9)。

  插件定位卡点(4)位于上横筋(7)上部0.2-2mm位置,冲压一次成型。

插件定位卡点(4)宽度为0.2-1mm，高度为0.2-1mm。

本实用新型结构简单，生产效率高，插件使用一致性好。

附图说明：

附图1是传统LED引线框架未冲切前整体主视结构图；

附图2本实用新型引线框架冲切后单件的主视结构图；

附图3是本实用新型引线框架未冲切前整体主视结构图；

附图4是本实用新型引线框架未冲切前整体带卡花的主视结构图。

具体实施方式：

本实用新型经板料→冲压1→冲压2→冲压3→整形→电镀→切断后出成品；在冲压工艺中首先冲出压定位孔（9）、阴阳极引脚（5）（6）、上下横筋（7）（8），其次冲出阴阳极焊台（2）（3）与插件定位卡点（4），再冲出碗杯（1），最后对支架碗杯与焊台进行整形。再进入电镀工艺做成半镀或者全镀支架。

本实用新型在原有LED引线框架基础上增加插件定位卡点(4)，避免了传统支架采用上横筋切断所留卡点做定位造成的卡点不一致情况。在LED销售价格逐渐普及与成本压力越来越大的环境下，很多LED生产企业均采用传统半镀的引线框架，即在上横筋及以上功能区电镀银，而在上横筋（7）以下不电镀或者只镀很薄的一层镍，在LED封装完成后，再外发电镀锡，镀锡完成后再切开上下横筋（7）（8），将上横筋处切开形成插件定位卡点（4），最终做成成品。这样就会在切开的卡点4处形成裸露的金属材料切口，造成产品切口氧化。另外在切开上横筋（7）形成插件定位卡点（4）过程中，由于切脚模具与放置定位差异，造成插件定位卡点（4）形状不规范，不能形成很好的插件定位。

本实用新型采用在引线框架上冲切独立的插件定位卡点（4），在

做半镀产品时，镀锡或者镀银过程中均能够对插件定位卡点（4）做全覆盖，而在切开上横筋（7）时，全部切除，不留卡点，切口如上横筋切口（11）。在插件使用时，直接将上横筋切口插入PCB电路板，电路板一般厚度在1.2-1.6mm，因此将切口埋入PCB板内，引脚穿过PCB板孔到达另一面焊盘的长度约1mm,焊接过程中通过PCB双面焊盘吃锡将切口完全包覆，这样就不存在金属切口裸露的问题，而插件定位卡点为支架冲切时预留，卡点均匀，可以实现插件定位的一致。

本实用新型也可以做成附图4所示支架，即在上横筋处冲成带卡花（10）的支架。