[实用新型]RFID高频易碎防伪天线

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种RFID高频易碎防伪天线。

背景技术

RFID（射频识别）标签在防伪领域的需求越来越广泛，将成为一种普遍的趋势，为了满足防伪的特殊需要必然要求RFID天线更加易碎，由于当前天线设计和工艺的限制，目前普遍采用UHF（超高频）易碎天线，现工艺制作HF（高频）易碎天线仍面临很大的难度。

现有设计与制造方法对于RFID高频（HF）易碎天线的不足：

（1）、因需使用易碎基材，目前的模切冲压搭桥工艺极易造成基材破裂，不能满足生产要求；

（2）、有些铜天线或者银浆印刷天线采用印刷搭桥，但耐弯折性、耐候性差，而对于铝天线因表面有致密氧化层，印刷搭桥法更加不可靠；

（3）、因为使用易碎基材，无法对搭桥连接点做绕卷测试，产品存在可靠性隐患；

（4）、现有的单面超高频（UHF）易碎天线的生产方法不适合制造双面的高频（HF）易碎天线；

（5）、在高温、潮湿及霉菌的环境下容易引起天线模切搭桥点阻抗的劣化甚至失效，使用寿命短、可靠性差；

（6）、现有工艺的高频（HF）天线耐候性差、使用有效期短，不适合需要长期保存商品的防伪，如名贵酒类等；

（7）、因为模切搭桥的可靠性原因无法使用更薄的天线基材和更薄的铝箔，影响了天线的易碎性。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种RFID高频易碎防伪天线，可靠性高且易生产。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种RFID高频易碎防伪天线，包括：易碎膜基层、复合在所述易碎膜基层上表面的第一胶合层、复合在所述易碎膜基层下表面的第二胶合层、与第一胶合层复合的第一天线导电层和与第二胶合层复合的第二天线导电层。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述易碎膜为易碎PET膜。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一天线导电层包括第一耦合电容第一电极和第二耦合电容第一电极，所述第二天线导电层包括第一耦合电容第二电极和第二耦合电容第二电极，所述第一耦合电容第一电极和所述第一耦合电容第二电极相对设置，所述第二耦合电容第一电极和所述第二耦合电容第二电极相对设置，且相对设置的电极分别为环形电极、条形电极、矩形电极、圆形电极或半圆形电极。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一耦合电容电极和所述第二耦合电容电极开设有若干槽结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一天线导电层或第二天线导电层边缘开设有易撕裂结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述易碎膜基层边缘开设有易撕裂结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述天线与芯片连接，在芯片放置位置附近的所述易碎膜基层上开设有易撕裂结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述易撕裂结构为槽结构或锯齿结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述天线导电层还包括加强结构。

在本实用新型一个较佳实施例中，所述第一胶合层或第二胶合层包括由离型基材、低强度的复合胶水、防粘剂或者防粘涂层形成的低剥离力复合层。

本实用新型的有益效果是：本实用新型RFID高频易碎防伪天线，通过直接印刷、蚀刻、导电层转移、复合的方法在易损毁的天线基材（如普通纸、易碎纸、易碎的聚酯薄膜等）上形成高频（HF）天线，此新型防伪天线摒弃了传统的模切沟通工艺，使用聚酯膜、纸、淋膜纸、油墨、胶粘剂和其它材料形成的薄膜构成介电材料，再加上合理的电容电极设计构建交流信号的通路、很好地解决了高频涡流损耗，在保证易碎性的前提下使天线的读写性能、可靠性和耐候性获得极大提高，更适合需要常年收藏的物品防伪，如名贵的酒类等。

附图说明

图1是本实用新型RFID高频易碎防伪天线一较佳实施例的剖视结构示意图；

图2是图1所示导电层中的耦合电容电极一种实施例的正视结构示意图；

图3是图2的后视图；

图4是图1所示导电层中的耦合电容电极另一种实施例的正视结构示意图；

图5是图4的后视图；

图6是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第一实施例的正视结构示意图；

图7是图6的后视图；

图8是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第二实施例的正视结构示意图；

图9是图8的后视图；

图10是本实用新型RFID高频易碎防伪天线第三实施例排布正视结构示意图；

图11是图10的后视图；