[实用新型]一种风冷设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种通信设备，更具体地说，涉及的是一种风冷设备的结构改进。 

背景技术

数字多频段、多制式、多载波覆盖系统（mBSC-D，Digtal Multi-Band、ti-System&Multi-Carrier）和分布式天线系统（DAS，Distributed Antenna System）的硬件通常由HU(Host Unit，近端单元)和RU(Remote Unit，远端单元)两部分构成。RU主要是用作户外使用的风冷设备。 

请参阅图1结合图2所示，现有的风冷设备包括由铝型材或铸造等加工的散热箱体10，与所述箱体10一体设置的纵向散热齿片12、设置在所述散热齿片外侧的风道盖板13以及设置在所述箱体另一侧的盖板11。所述箱体10与所述盖板11形成一个密封腔体，风冷设备的各射频功能模块装在所述腔体中。所述箱体10与所述风道盖板13形成一个密闭风道，密闭风道上方或下方设置有一风扇20 ，所述风扇20强制产生冷却风对设备进行降温。 

由于现有的风冷设备将各射频功能模块都是装配在箱体与所述盖板形成的密封腔体中，在目前通信设备体积要日趋小巧、但系统功率又在不断增大的情况下，单一的密封腔体面临严重的散热及内部电磁干扰等问题。 

因此，现有技术尚有待改进和发展。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种风冷设备，以增加散热能力，同时减小内部电磁干扰。 

本实用新型的技术方案如下： 

一种风冷设备，包括第一散热箱体、分别设置在所述第一散热箱体两侧的第一盖板及第一散热齿片，所述第一盖板与所述第一散热箱体形成纳置各射频功能模块的密闭腔体；其中，紧贴所述第一散热齿片，设置有第二散热箱体，所述第二散热箱体外侧设置有第二盖板，所述第二散热箱体与所述第二盖板形成纳置射频功能模块的密闭腔体；所述第一散热箱体与所述第二散热箱体之间形成密闭风道，所述密闭风道上方或下方设置有风扇。

所述的风冷设备，其中，所述第一散热齿片包括多条长方形片，所述第一散热齿片的多条长方形片纵向排列固定在所述第一散热箱体上。 

所述的风冷设备，其中，所述长方形片切断分布在所述第一散热箱体的侧壁上。 

所述的风冷设备，其中，所述长方形片采用错位排列的方式固定在所述第一散热箱体的侧壁上。 

所述的风冷设备，其中，所述第二散热箱体的上部设置有第二散热齿片。 

所述的风冷设备，其中，所述第二散热齿片包括多条长方形片，所述第二散热齿片的多条长方形片纵向排列固定在所述第二散热箱体上。 

所述的风冷设备，其中，所述第二散热齿片向下延伸设置，分布满整个第二散热箱体。 

所述的风冷设备，其中，所述第一盖板通过第一紧固件与所述第一散热箱体连接固定，所述第一散热箱体通过第二紧固件与所述第二散热箱体连接固定、所述第二散热箱体通过第三紧固件与所述第二盖板连接固定。 

所述的风冷设备，其中，所述第一、第二、第三紧固件为螺钉。 

本实用新型所提供的一种风冷设备，由于将纳置射频功能模块的密闭腔体设置为两个，并且两个密闭腔体处于密闭风道的两侧，增强了散热能力，同时减小了内部电磁干扰。 

附图说明

图1是现有风冷设备的结构示意图。 

图2是现有风冷设备的爆炸图。 

图3是本实用新型风冷设备的结构示意图。 

图4是本实用新型风冷设备的爆炸图。 

图5是本实用新型风冷设备中第一散热箱体的结构示意图。 

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。 

本实用新型公开了一种风冷设备，请参阅图3结合图4所示，包括第一散热箱体100、分别设置在所述第一散热箱体两侧的第一盖板110及第一散热齿片120，所述第一散热齿片120优选包括多条长方形片，所述第一散热齿片120的长方形片纵向排列固定在所述第一散热箱体100的侧壁上。请参阅图5所示，优选地，所述长方形片切断分布在所述第一散热箱体100的侧壁上，可使冷却空气在风道内呈紊流状态，加强了冷却效果；所述长方形条具体隔断为但不限于图中的三段。进一步地，所述切断的长方形片采用错位排列的方式固定在所述第一散热箱体100的侧壁上，也可使冷却空气在风道内呈紊流状态，进一步加强了冷却效果。