[实用新型]一种瓦片太阳能光伏组件有效
申请号: | 201220305193.8 | 申请日: | 2012-06-27 |
公开(公告)号: | CN202678361U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 刘仁祥;刘仁;王徐龙;林应标 | 申请(专利权)人: | 海南英利新能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/048 | 分类号: | H01L31/048;E04D13/18 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 570000 海南*** | 国省代码: | 海南;66 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 瓦片 太阳能 组件 | ||
技术领域
本实用新型涉及光伏供电装置制作工艺技术领域,更具体地说,涉及一种瓦片太阳能光伏组件。
背景技术
光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。这种技术的关键元件是太阳能电池,太阳能电池经过串联后通过固定成型为太阳能电池板,采用封装边框将所述太阳能电池板进行封装保护可形成大面积的太阳能光伏组件,再配合上控制器等部件就形成了光伏供电系统。太阳能光伏组件是由于光生伏特效应而将太阳光能直接转化为电能的器件,当太阳光照射到光伏组件表面时会产生光生电流。
通常,在屋顶上安装传统的光伏组件进行太阳能发电,需要先在屋顶上设置专用的支架,然后在所述支架上安装太阳能光伏组件,这样会占用较大的空间;另一方面,专用的支架会增加产品的成本。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种瓦片太阳能光伏组件,该瓦片太阳能光伏组件可代替瓦片铺设于屋顶顶部,无需额外占用空间且成本低。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种瓦片太阳能光伏组件,该瓦片光伏组件包括:
太阳能电池板;
设置在所述太阳能电池板四周的封装边框,所述封装边框包括:第一子边框、第二子边框、第三子边框以及第四子边框,其中,所述第一子边框与所述第三子边框相互平行,所述第二子边框与所述第四子边框相互平行;
所述第一子边框设置有开口向上或向下的第一沟槽;所述第三子边框设置有与所述第一沟槽开口方向相反的第二沟槽;所述第一沟槽与第二沟槽相匹配,在第一方向上,所述光伏组件通过所述第一沟槽和第二沟槽与相邻光伏组件连接;所述第二子边框背向所述太阳能电池板的侧面设置有第三沟槽;所述第四子边框设置有与所述第三沟槽相匹配的插装部,在第二方向上,所述光伏组件通过所述第三沟槽和插装部与相邻组件连接;所述第一方向与第二方向垂直。
优选的,在上述光伏组件中,所述第一沟槽位于所述第一子边框的上表面,开口向上;所述第二沟槽位于所述第三子边框的下表面,开口向下。
优选的,在上述光伏组件中,所述封装边框为铝合金封装边框。
优选的,在上述光伏组件中,所述第一子边框与第二子边框相互垂直。
优选的,在上述光伏组件中,当所述光伏组件位于屋顶横梁处时,通过固定螺丝与所述横梁进行固定。
优选的,在上述光伏组件中,在第二方向上,所述光伏组件通过固定螺丝与其相邻的光伏组件进行固定。
从上述技术方案可以看出,本实用新型所提供的瓦片光伏组件包括:太阳能电池板;设置在所述太阳能电池板四周的封装边框,所述封装边框包括:第一子边框、第二子边框、第三子边框以及第四子边框,其中,所述第一子边框与所述第三子边框相互平行,所述第二子边框与所述第四子边框相互平行;其中,所述第一子边框设置有开口向上或向下的第一沟槽;所述第三子边框设置有与所述第一沟槽开口方向相反的第二沟槽;所述第一沟槽与第二沟槽相匹配,在第一方向上,所述光伏组件通过所述第一沟槽和第二沟槽与相邻光伏组件连接;所述第二子边框背向所述太阳能电池板的侧面设置有第三沟槽;所述第四子边框设置有与所述第三沟槽相匹配的插装部,在第二方向上,所述光伏组件通过所述第三沟槽和插装部与相邻组件连接;所述第一方向与第二方向垂直。
本实用新型所述光伏组件能够如瓦片一样直接铺设在屋顶上,在第一方向上,所述光伏组件通过所述第一沟槽和第二沟槽实现与相邻光伏组件的连接,在第二方向上,通过所述第三沟槽与插装部实现与相邻的光伏组建的连接。一方面,无需专用的支架,降低了产品成本;另一方面,无需额外占用空间。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的瓦片光伏组件的俯视图;
图2为本实用新型实施例提供的瓦片光伏组件的正视图;
图3为本实用新型实施例提供的瓦片光伏组件在第一方向上相互连接的结构示意图;
图4为本实用新型实施例提供的瓦片光伏组件在第二方向上相互连接连接的结构示意图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的