[实用新型]线缆连接件的接地回路结构

说明书

技术领域

    本实用新型涉及笔记本电脑LVDS线缆连接件接地回路应用技术领域，主要是一种线缆连接件的接地回路结构。

背景技术

目前，笔记本电脑LVDS线缆连接通常使用地片作为抗电磁干扰的对策。采用从地片上延伸出若干的接地爪，接地爪将接地信号端子通过地片串成回路，而地片又通过与连接器的铁壳焊接而引入LVDS线缆接地。而目前地片在连接器内部不易定位，导致接地爪与连接器接地端子无法准确对位，影响接地爪焊接效果。同时地片与连接器铁壳先焊接在一起，LVDS接地线再与连接器铁壳焊接，而使得地片与LVDS接地线形成接地回路。笔记本电脑日趋轻薄化，预留给连接器的机构空间愈来愈小，而将接地线焊接在连接器铁壳上面，无疑会存在焊接点与机构干涉的风险，使得笔记本电脑显示异常。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种线缆连接件的接地回路结构，其连接结构简单巧妙，可以实现地片与连接器之间的快速定位，解决接地爪与连接器接地端子对位不准而引起的焊接不良，减小焊接不良率；同时从地片上延伸出的焊接片又可作为接地线焊接的位置，有效减小了连接器的整体高度，避免与内部机构干涉的风险。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：

一种线缆连接件的接地回路结构，包括有连接器、接地线、焊接在连接器铁壳上的地片，其特征在于：所述的地片上有多个向上凸出的接地爪，所述的接地爪与所述连接器的接地端子对位连接；所述的地片一端有连成一体结构的向下延伸出的焊接片，焊接片上开有一凹口，所述的凹口与所述连接器的塑胶配合卡紧；所述的焊接片从连接器的铁壳内伸出与所述的接地线焊接连接。

所述的焊接片为形状规则或者不规则的方形结构。

本实用新型中接地爪与连接器的接地端子连接通过地片形成回路；同时焊接片与接地线焊接连接通过地片亦形成接地回路。

本实用新型中将地片向下延伸出的焊接片上开有凹口，用此凹口和连接器的塑胶形成配合，从而实现地片和连接器的快速定位，避免因接地爪和连接器接地端子之间不对位而引起的焊接不良，从而极大提升了作业效率，减少了不良；从地片延伸出的焊接片同时可作为LVDS接地线焊接之位置，避免了接地线焊接在连接器的铁壳上而引起焊点大与机构干涉的风险。

本实用新型的优点是：

本实用新型的连接结构简单巧妙，实现地片与连接器之间的快速定位，解决接地爪与连接器接地端子对位不准而引起的焊接不良，从而提升了作业效率以及减小了焊接不良率；同时从地片上延伸出的焊接片又可作为接地线焊接之位置，有效减小了连接器的整体高度，避免与内部机构干涉的风险。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中地片的结构示意图。

具体实施方式

参见图1，一种线缆连接件的接地回路结构，包括有连接器1、接地线2、焊接在连接器铁壳上的地片3，所述的地片3上有多个向上凸出的接地爪4，所述的接地爪4与所述连接器1的接地端子对位连接；所述的地片3一端有连成一体结构的向下延伸出的焊接片5，焊接片5上开有一凹口6，所述的凹口6与所述连接器1的塑胶配合卡紧；所述的焊接片5从连接器1的铁壳内伸出与所述的接地线2焊接连接。

所述的焊接片5为形状规则或者不规则的方形结构。