[实用新型]全铝基线路板和LED灯带有效
| 申请号： | 201220302038.0 | 申请日： | 2012-06-26 |
| 公开（公告）号： | CN202721893U | 公开（公告）日： | 2013-02-06 |
| 发明（设计）人： | 田茂福 | 申请（专利权）人： | 田茂福 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;F21V23/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 516269 广东省惠州市惠阳区淡*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基线 led | ||
【权利要求书】：
1.一种全铝基线路板，其特征在于，包括：
结合在AD胶层的一面上的铝基层；
结合在AD胶层的相反的另一面上的铝线路层，其中，在所述铝线路层上设有焊点；和
覆盖在所述铝线路层上但未覆盖所述焊点的覆盖膜或阻焊油墨；
其中，在所述焊点上设有金属镀层。
2.根据权利要求1所述的全铝基线路板，其特征在于，所述铝线路层是纯铝或铝合金线路层。
3.根据权利要求1所述的全铝基线路板，其特征在于，所述铝线路层是铝扁平导线制作的线路层。
4.根据权利要求1-3中任一项所述的全铝基线路板，其特征在于，所述金属镀层是镀镍层、镀镍合金层、镀银层、镀锌层或镀锡层。
5.根据权利要求1-3中任一项所述的全铝基线路板，其特征在于，所述金属镀层是复合镀层。
6.根据权利要求5所述的全铝基线路板，其特征在于，所述复合镀层是镀铜内层与镀镍外层的组合，或者是镀锌内层与镀镍外层的组合。
7.根据权利要求1-3中任一项所述的全铝基线路板，其特征在于，所述铝线路层的厚度为10-1000微米。
8.根据权利要求1-3中任一项所述的全铝基线路板，其特征在于，所述全铝基线路板是柔性线路板或刚性线路板。
9.一种LED灯带，其包括根据上述权利要求中任一项所述的全铝基线路板，以及焊接在所述焊点上的至少包括LED的元器件。
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