[实用新型]石英桨有效
申请号: | 201220301999.X | 申请日: | 2012-06-25 |
公开(公告)号: | CN202678296U | 公开(公告)日: | 2013-01-16 |
发明(设计)人: | 张忠恕;杨继盛;陈强;韦冬寒;于洋;张娟;张连兴;赵小亮;李翔星;刘文静 | 申请(专利权)人: | 北京凯德石英有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京兆君联合知识产权代理事务所(普通合伙) 11333 | 代理人: | 胡敬红 |
地址: | 101109 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 石英 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体生产工具领域,特别是涉及一种石英桨。
背景技术
石英桨主要应用于集成电路半导体芯片生产线的关键工序,是高温扩散及硅片氧化扩散工艺中配套使用的搬运工具。近年来,随着电子信息产业及微电子技术的迅猛发展,对石英制品的市场需求与日俱增。
实用新型专利悬臂石英桨(ZL2007202007161),公开了一种包含有承载部分、结合部分和悬臂部分的三段式悬臂石英桨,为了可以多承载石英舟,将承载部分的体积及壁厚增大,而且三部分是通过连接的方式固定在一起的,这种石英桨虽可以多承载石英舟,但制作工艺复杂,且浪费原材料。
发明内容
针对上述领域中的不足,本发明提供一种一体式的石英桨,这三部分由一根整体石英管加工而成,承重加强,且制作工艺简单。
石英桨,其特征在于:它包括承载段、结合段和悬臂段一体式的连续三段,所述悬臂段为石英管一端的空心管;承载段为弧形管壳,所述弧形夹角小于180度;所述结合段为从弧形管壳到空心管的过渡段,所述弧形管壳内的底部固定有一加强板。
所述过渡段为圆弧段形状。
所述空心管内部有一石英隔板,所述石英隔板上开一通气孔。
所述空心管与弧形管壳底部同侧方向的外壁上固定有限位小管。
本实用新型采用石英管制成一体式石英桨,三部分之间没有焊缝,其承载能力本身就有所加强,不需要在承载段加大壁厚,承载段由石英管切割成弧形,结合段的形状可以随意,本实用新型优选弧形连接,在承载段内底部的加强板可以进一步提高承载能力,同时加强板的设计也可以防止石英舟在运载或是炉内氧化时的轻微晃动。
空心管内部的石英隔板,可以防止氧化炉内的物质污染悬臂段,而通气孔的开启是为了防止悬臂段成为密封的空间,在温度升高时以防悬臂段炸裂。
空心管外壁上的限位小管,可以与外部的设备连接,起到固定限位的作用。
本实用新型采用一体式的石英桨设计,提高了承载能力,同时在弧形管壳底部设置加强 板进一步提高了承载能力,且制作工艺简单方便。
附图说明
图1本实用新型的俯视图,
图2本实用新型的主剖视图,
图3本实用新型的左侧视图,
图中各标号列示如下:
1—悬臂段,2—结合段,3—承载段,4—加强板,5—隔板,6—通气孔,7—限位小管,8—空心管,9—弧形管壳,10—过渡段。
具体实施方式
如图所示,本实用新型的石英桨,其特征在于:它包括承载段3、结合段2和悬臂段1一体式的连续三段,所述悬臂段1为石英管一端的空心管8;承载段为弧形管壳9,所述弧形夹角小于180度;所述结合段2为从弧形管壳9到空心管8的过渡段10,该过渡段10优选为圆弧段形状,可以为任意形状,所述弧形管壳9内的底部固定有一加强板4。本实用新型采用石英管制成一体式石英桨,三部分之间没有焊缝,其承载能力本身就有所加强,不需要在承载段加大壁厚,承载段3由石英管切割成弧形,在承载段3内底部的加强板4可以进一步提高承载能力,同时加强板4的设计也可以防止石英舟在运载或是炉内氧化时的轻微晃动。
所述空心管8内部有一石英隔板5,可以防止氧化炉内的物质污染悬臂段1;所述石英隔板5上开一通气孔6,通气孔6的开启是为了防止悬臂段1成为密封的空间,在温度升高时以防悬臂段1炸裂。
所述空心管8与弧形管壳9底部同侧方向的外壁上固定有限位小管7,可以与外部的设备连接,起到固定限位的作用。
本实用新型采用一体式的石英桨设计,提高了承载能力,同时在弧形管壳9底部设置加强板进一步提高了承载能力,且制作工艺简单方便。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造