[实用新型]软性印刷电路板补强片贴合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于向软性印刷电路板上贴合补强片的自动化装置。

背景技术

因软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit，FPC)）零件搭载需求，在软板的背面需要加贴SUS钢片（SUS301， SUS304）为补强片，以增加零件组装的承载性。

现有技术中，在加贴补强片时，通常采用人工贴合，即单片拿取补强片，撕除背胶离型纸，然后依据软板的外形将补强片贴合于软板上的所需位置并人工压合，然后重复上述步骤进行下一片补强片的贴合。

这种单片手工的作业方式，作业效率慢，作业精度差，成为软板加工业之瓶颈。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种作业效率高、精度高的软性印刷电路板补强片贴合装置。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种软性印刷电路板补强片贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片，其包括定位模板、自动压合治具，所述的定位模板具有上表面和下表面，所述的定位模板上开设有若干个贯通连接所述的上表面和所述的下表面的通孔，所述的通孔与所述的软板上需贴合所述的补强片的位置相对应，所述的通孔中设置有所述的补强片。

优选的，所述的通孔呈矩形并呈矩阵形式排布。

优选的，所述的补强片为金属补强片或非金属补强片，所述的补强片包括补强片本体、与所述的补强片本体相贴合的背胶，所述的补强片本体与所述的定位模板的上表面相平齐，所述的背胶与所述的定位模板的下表面相平齐，所述的定位模板的下表面上贴合有离型纸。

优选的，当所述的补强片为金属补强片时，所述的补强片本体为钢片。

优选的，所述的自动压合治具上设置有定位柱，所述的定位模板和所述的软板上分别开设有与所述的定位柱相配合的定位孔。

优选的，所述的定位柱设置于所述的自动压合治具的四角部位，所述的定位孔开设于所述的软板和所述的定位模板的四角部位。

优选的，所述的自动压合治具包括承载板和压合板，所述的定位模板与所述的软板设置于所述的压合板与所述的承载板之间。

优选的，所述的压合板的与所述的定位模具相压合的面上设置有若干个凸块，所述的凸块与所述的定位模具上的通孔一一对应。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型可一次性贴合多片补强片，可以提高作业效率并提高作业精度，且定位模板可以反复利用。

附图说明

附图1为本实用新型的软性印刷电路板补强片贴合装置的结构示意图。

附图2为本实用新型的软性印刷电路板补强片贴合装置的定位模板的主视图。

附图3为本实用新型的软性印刷电路板补强片贴合装置的定位模板的俯视图。

以上附图中：1、定位模板；2、自动压合治具；3、承载板；4、压合板；5、定位柱；6、定位孔；7、凹槽；8、凸块；9、通孔；10、补强片；11、钢片；12、背胶；13、离型纸。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：参见附图1所示。

一种软性印刷电路板补强片10贴合装置，用于在软板背面自动化地贴合补强片10。

该软性印刷电路板补强片10贴合装置包括定位模板1、自动压合治具2。自动压合治具2包括承载板3和压合板4，定位模板1与软板设置于压合板4与承载板3之间。自动压合治具2上设置有定位柱5，定位柱5设置于自动压合治具2的四角部位。定位模板1和软板上分别开设有与定位柱5相配合的定位孔6，定位孔6开设于软板和定位模板1的四角部位。在本实施例中，在承载板3上设置有凸出的定位柱5，而压合板4上设置有与定位柱5相配合并容纳定位柱5的端部的凹槽7。压合板4的与定位模具相压合的面上还设置有若干个凸块8。

参见附图2和附图3所示，定位模板1具有上表面和下表面，定位模板1上开设有若干个贯通连接上表面和下表面的通孔9，通孔9呈矩形并呈矩阵形式排布，通孔9与软板上需贴合补强片10的位置相对应，而压合板4上的凸块8与该通孔9一一对应。通孔9中设置有补强片10。

补强片10为金属补强片或非金属补强片，其包括补强片本体、与补强片本体相贴合的背胶12。补强片本体与定位模板1的上表面相平齐，背胶12与定位模板1的下表面相平齐，定位模板1的下表面上贴合有离型纸13。在本实施例中，采用金属补强片，其补强片本体为钢片11。