[实用新型]一种无基材高导热双面胶带

说明书

技术领域

本发明涉及双面胶带，特别涉及一种无基材高导热双面胶带。 

背景技术

目前，各种胶带已经成为电子、电器行业中不可缺少的物品，用于各种电子零部件的粘贴、如电子元器件固定在电路板上，或者高密度集成电路上电子元器件的固定。LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组等产品的粘合也需要用到各种双面胶带。但是在实际应用中，却遇到了不少的问题。例如，在电子元器件的工作中，会产生大量的热量，这对胶带的耐热性提出了很高的要求，需要其在高温状态下也可以维持很强的粘着力。同时也对胶带的散热功能提出了新的要求，要求所采用的胶带具有优良的导热性能。例如，LED芯片与铝基板发热量高，采用常规胶带，由于导热性差，难以克服LED照明发热的问题；又例如，在电子配件发热体和散热器之间常加入导热膏，用于散热，这些导热膏虽然导热性能优秀，但其粘着力低，甚至没有粘着功能，因此需要用螺丝对电子配件发热体和散热器进行固定，使用很不方便，而且这些导热膏难操作，涂抹不均匀往往会造成溢胶，导致不良品的产生。对于LED、TV行业，导热技术一直不成熟，常用的胶带往往含有挥发性物质，由于挥发性物质的侵蚀，因此常会有TV背光源、LED等的光衰现象，影响产品的质量。 

为了解决上述问题，本实用新型的发明者经过深入研究，发明了一种无基材高导热双面胶带，该双面胶带具有高导热率、高保持力、耐候性、减震、贴合粘贴功能，解决了LED、TV背光源、背光源模组、IC、散热器、电源等行业导热、粘贴问题，并改善了工艺。目前，中国尚无无基材导热胶带的同类产品。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有高导热率、高保持力、耐候性、减震、贴合粘贴功能的无基材双面胶带，解决了市面上常用胶带在LED、TV背光源、背光源模组、IC、散热器、电源等行业的导热、粘贴问题，并改善了工艺。 

本实用新型提供的是一种无基材高导热双面胶带，由无基材导热胶体和离型纸组成，其特征在于，在所述无基材导热胶体的一面覆盖有离型纸。所述无基材导热胶体是在丙烯酸压敏胶水中按照一定比例加入一种高导热材料陶瓷粉末，通过紫外线照射和热加工工序，一次合成。在形成的无基材导热胶体上再附上白色或者蓝色离型纸（膜），即组成所述的无基材高导热双面胶带。无基材导热胶体的颜色为白色。根据导热胶体使用产品和性质的不同，其厚度可以为0.05mm-3.0mm，优选为0.13mm-0.5mm，更优选的是，所述无基材导热胶体的厚度 为0.13mm、0.25mm、0.38mm或0.5mm。所述无基材高导热双面胶带导热系数不低于0.9瓦/（米·开）。所述导热胶体无离型纸的一面直接贴于固定环上，然后依次层叠缠绕，形成具有同心层叠缠绕的双面胶带产品。所述固定环可为各种材质的环状物体，优选为胶管，其形状可为任何封闭形状，如圆形、正方形、长方形、椭圆形，优选为圆形。 

与同类产品比较，由于本实用新型无基材高导热双面胶带具有优良的导热性能，适合不同客户的要求，例如LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组、IC、散热器、PCB线路板散热等产品上粘合，被广泛运用于电脑、通信通讯设备、电子消费品、电源、汽车电子、工业电子设备等多个行业及领域。例如，作为塑胶零组件之散热界面材质；粘贴于散热器零件与金属底板间用途，如CPU、PCB线路板等；用于LED大功率灯条、LED灯、TV背光源、背光源模组等产品上粘合；其他电子或电器具的热传导用途；用于LED芯片和铝基板导热，解决LED照明发热难题；用于LED芯片和散热器导热连接或塑胶零组件，解决了散热膏，导热膏难操作，涂抹不均匀，溢胶造成不良品的难题；用于LED、TV背光源的两大难题：光的衰落和传热，导热和散热；用于电源行业，需要铆钉、螺丝固定电源相关配件，直接用导热胶带粘贴即可，不仅导热，而且可以固定，取代螺丝、铆钉。 

附图说明

图1是本实用新型中无基材高导热双面胶带截面图。 

图2是本实用新型中无基材高导热双面胶带示意图。 

关于附图主要部分的说明