[实用新型]一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件有效
| 申请号: | 201220299296.8 | 申请日: | 2012-06-21 |
| 公开(公告)号: | CN202616377U | 公开(公告)日: | 2012-12-19 |
| 发明(设计)人: | 熊春花;孔熊焰 | 申请(专利权)人: | 厦门量子星科技有限公司 |
| 主分类号: | H01P1/20 | 分类号: | H01P1/20;H01P7/10 |
| 代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
| 地址: | 361000 福建省厦门市翔安区火*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 带有 金属化 导电 覆层 微波 陶瓷 器件 | ||
1.一种带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:包括具有至少一个采用微波陶瓷制作而成的圆形或椭圆形的板形结构,该板形结构沿着板面的方向设有至少一个通孔或盲孔,在板形结构的外表面涂覆有一金属导电层。
2.根据权利要求1所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的圆形或椭圆形的板形结构构成,二个或二个以上的圆形或椭圆形的板形结构并成一排,相邻的圆形或椭圆形的板形结构之间一体相接,该微波陶瓷器件形成一个单元;该单元的通孔或盲孔为多个,其中,在各个圆形或椭圆形的板形结构的中心分别设有一个通孔或盲孔,在每个相邻的圆形或椭圆形的板形结构的交接处分别设有一个通孔或盲孔。
3.根据权利要求2所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的单元组成,各单元以对齐方式并在一起并成为一列,相邻的单元之间连接相固定。
4.根据权利要求2所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由二个或二个以上的单元组成,各单元以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的单元之间连接相固定。
5.根据权利要求3或4所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接为焊接方式相连接。
6.根据权利要求3或4所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接。
7.根据权利要求2所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述微波陶瓷器件由多个单元组成,所述多个单元分别分成若干个组单元,每个组单元内的各单元分别以对齐方式并在一起并成为一列,每个组单元内的相邻的单元之间连接相固定;各组单元以对齐方式沿着板面叠在一起,相邻的组单元之间分别对应连接相固定。
8.根据权利要求7所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接为焊接方式相连接,所述组单元之间连接为焊接方式相连接。
9.根据权利要求7所述的带有金属化导电涂覆层的微波陶瓷器件,其特征在于:所述单元之间连接是采用模具成型为一体方式相连接,所述组单元之间是采用模具成型为一体方式相连接。
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