[实用新型]贴片型电子元器件焊接强度和焊接剪切力的检测装置

权利要求书

1.一种贴片型电子元器件焊接强度检测装置，包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置（4）、压力显示装置（6），所述压力显示装置（6）通过传感器（5）与所述施压装置（4）相连，其特征在于：在所述固定装置和所述施压装置（4）之间还包括顶针（1），且在线路板上焊接点（9）位置开有能使所述顶针（1）穿过的孔（8）。

2.如权利要求1所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于：所述固定装置、所述施压装置（4）和所述压力显示装置（6）是拉力计上的固定装置、施压装置和压力显示装置。

3.如权利要求1或2所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于：所述固定装置是夹持手（3）或者带有凹槽的平台（2）。

4.如权利要求1或2所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于：所述顶针（1）的端部是针尖状或扁平切刀状。

5.如权利要求1或2所述的贴片型电子元器件焊接强度检测装置，其特征在于：所述顶针（1）使用超高硬度合金制作而成。

6.一种贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，包括固定线路板的固定装置、能够移动的施压装置（4）、压力显示装置（6），其特征在于：在所述固定装置和所述施压装置（4）之间还包括顶针（1）。

7.如权利要求6所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于：所述固定装置、所述施压装置（4）和所述压力显示装置（6）是拉力计上的固定装置、施压装置和压力显示装置。

8.如权利要求6或7所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于：所述固定装置是夹持手（3）或者带有凹槽的平台（2）。

9.如权利要求6或7所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于：所述顶针（1）的端部是针尖状或扁平切刀状。

10.如权利要求6或7所述的贴片型电子元器件焊接剪切力检测装置，其特征在于：所述顶针（1）使用超高硬度合金制作而成。