[实用新型]发光二极管装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管装置，尤其是涉及一种光通量大，出光角度大，散热性好的发光二极管装置。

背景技术

发光二极管（Light Emitting Diode，LED）作为一种绿色光源，具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠和有利于环保的优点。随着人们环保意识的提升，LED装置越来越受到人们的关注，LED被广泛应用与背光和照明领域。

传统技术的LED装置，如图1所示，包括基板2，基板2设置有绝缘层和导电层；支架1，支架1形成内凹开口并与基板2配合形成发光二极管装置的碗杯结构；发光二极管芯片3，发光二极管芯片3设置在基板2上并电连接所述基板2导电层；荧光胶4，荧光胶4包覆发光二极管芯片3并填充所述发光二极管装置的碗杯结构。传统技术的LED装置，由于碗杯的限制，发光角度小，同时，由于LED非发光材质对于光源的吸收作用等造成部分光源损失，使LED光通量产生部分浪费。传统技术的LED装置达不到市场对LED产品较大发光角度和较大光通量的需求。

因此，有必要提出一种改进，以克服传统技术LED装置的缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种光通量大，出光角度大，散热性好的发光二极管装置。

为了实现上述目的本实用新型采用以下技术方案：一种发光二极管装置，包括：基板，所述基板上设置有绝缘层以及设置在所述绝缘层上的导电层；支架，所述支架形成内凹开口并与所述基板配合形成发光二极管装置碗杯结构的投光口；发光二极管芯片，所述发光二极管芯片设置在所述基板上并电连接所述导电层；并且：所述基板上设置有凸起；所述基板底部外侧对应所述凸起设有去料形成的缺口；所述发光二极管芯片设置在所述凸起顶端。

作为一种优选的技术方案，所述凸起为圆台结构；所述发光二极管芯片置于所述圆台结构上底面。

作为进一步优选的技术方案：所述发光二极管装置还包括封装胶和荧光粉层；所述荧光粉层涂覆于所述发光二极管芯片表面；所述封装胶包覆所述基板凸起、所述发光二极管芯片以及所述荧光粉层，并填充所述碗杯结构。

基板底部设有凸起，发光二极管芯片置于所述凸起上，可以有效提高LED装置的出光角度，同时，使固晶位置距离胶面距离更近，减少了光源光被硅胶等吸收，提高了LED装置的光通量；基板底部对应凸起有去料形成的缺口，可以保证发光二级芯片产生的热量及时导出，提高了发光二极管装置的散热性能；因此，本实用新型的发光二级管装置具有光通量大，出光角度大，散热性能好的优点。

附图说明

图1为传统技术发光二极管装置剖视图。

图2为本实用新型实施例一发光二极管装置剖视图。

图3为本实用新型实施例二发光二极管装置剖视图。

具体实施方式

实施例一：请参阅图2，本实用新型的发光二极管装置，包括基板2，基板2上设置有绝缘层和导电层（图中未示出）；支架1，支架1形成内凹开口并与基板2配合形成LED装置碗杯结构投光口；发光二极管芯片3，发光二极管芯片3设置在基板2上，并与上述基板2导电层电连接；荧光胶4，荧光胶4包覆发光二极管芯片3并填充发光二极管碗杯结构，荧光胶4根据发光二极管发光要求，由胶体和荧光粉按一定比例混合而成。

如图2所示，本实用新型的发光二极管装置，基板2在上述碗杯结构的方向上设置有凸起21，基板2底部发光二极管装置外侧对应凸起21设置有去料形成的缺口22，发光二极管芯片3设置于凸起21的顶端。由于发光二极管芯片3设置在凸起21顶端，可以有效提高LED装置的出光角度，同时，由于固晶位置距离胶面距离近，减少了光源被荧光胶4等吸收，提高了LED装置的光通量；基板2底部对应凸起21有去料形成的缺口22，可以保证发光二级芯片产生的热量及时通过空气导出，提高了发光二极管装置的散热性能；凸起21的设计还减少了荧光胶4的使用，降低了生产成本。

作为一种优选的技术方案，凸起21采用圆台形状，圆台形状的凸起21制造简便，并且有利于荧光胶4与LED装置碗杯结构的固定，提高LED装置稳定性。

 实施例二：本实施例为实施例一在封装胶方面的改进，请参阅图3，本实施例的发光二极管装置，发光二极管芯片3表面涂覆有荧光粉层5，填充胶6包覆发光二极管芯片3和荧光粉层5，填充胶6填充LED装置碗杯结构。

本实施例采用芯片表面荧光粉涂覆工艺，可以在具有实施例一优点的基础上，使荧光粉厚度均匀化，从而得到均匀一致的出射光，同时进一步减少了生产成本。