[实用新型]压合垫改良结构

说明书

技术领域

本实用新型是一种压合垫改良结构，尤其指改良一种适用于印刷电路板的压合垫，而具有干净平整的压合效果。

背景技术

因装载集成电路所使用的印刷电路板(Printed Circuit Boards)，无论是属于单面板、双面板或多层板，都需要将铜箔线路压合于玻璃纤维树脂胶片上，并经固化(Curing)处理后，即可做为搭载电子零件，并连通电路的支撑载具。

如上述使用压合铜箔线路与玻璃纤维树脂胶片两者，经固结为一体的加工过程中，是以高温为重压，因此其压力须要求能被均匀地分布在电路板上，且温度的传导亦须控制如预期，因此通常使用做为压合垫的表面层，是以耐高温与高压的铁氟龙(Teflon)层为其首选。

由如上述压合垫的表面层固为铁氟龙层，但中间核心的缓冲结构因采硅胶原故，虽于硅胶之外再披覆有不织布层，但屡经热压后其硅胶分子结构已遭受破坏，以致穿透不织布层而释放出大量的硅胶油，非但污染了印刷电路板，易造成质量异常，也为工艺带来诸多的困扰与麻烦，因而该种压合垫的缺失，自有再加以研究改善的必要性与迫切性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种压合垫改良结构，以期能改进公知技术中存在的缺陷。

为实现上述目的，本实用新型提供的压合垫改良结构，依其结构，由表面层与中间层组合所成，其中，表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层；中间层为能于松压时吸入空气而形成以空气为缓冲的气垫层。

本实用新型的压合垫改良结构是将表面层保留，但中间层改良以气垫层做为一具有缓冲效果的压合垫，而气垫层的原理是运用如复合纤维(Kevlar)具有松压后回吸空气进入内里纤维气室的特性所成，因而不再渗流出污染物至印刷电路板，并能维持压合作业的干净平整的持续工艺。

附图说明

图1是公知的压合垫结构示意图。

图2是本实用新型压合垫结构示意图。

附图中主要组件符号说明：

10压合垫，11表面层，12内层，13核心层，20压合垫，21表面层，22中间层。

具体实施方式

本实用新型的压合垫改良结构，依其结构，是由表面层与中间层组合所成，其中表面层为耐高温层，而以双面夹覆中间层，其中中间层为气垫层，能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲。

以下结合附图作进一步的说明。

请参阅图1，是公知压合垫结构示意图，其中压合垫10是由表面层11、内层12及核心层13三者组合所成，因核心层13采用硅胶做为缓冲层，致当受到高温高压的挤压时，其分子结构遭受破坏，而释放出大量硅胶油，经穿透内层12的不织布包覆层，以致污染了被压合于其间的印刷电路板，如此非但造成其质量异常的情况发生，并为工艺带来莫大的困扰，而为其既有缺失。

请参阅图2，是本实用新型压合垫结构示意图，其中压合垫20是由表面层21与中间层22组合所成，其中表面层21是采用耐高温的铁氟龙(Teflon-聚四氟乙烯)层，而以双面夹覆中间层22；其中中间层22为气垫层，改良以复合纤维(Kevlar-聚对苯二甲酸对苯酰胺)取代硅胶，使其能于松压时吸入空气，而形成以空气为缓冲介质。如此，由本实用新型提供的结构，可让印刷电路板的压合始终保持干净平整，且无虞污染的情形发生。