[实用新型]BGA加热装置

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及一种对BGA进行加热的装置，尤其是能产生红外热辐射，具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功率的装置。

背景技术

目前，公知的BGA加热装置是由热风和红外陶瓷发热砖两种。风热的只能加热元件表面，缺少穿透力，受热不均；而红外陶瓷的由于热惯性作用，常常导致过热，容易造成BGA芯片焊接的失败。

发明内容

为了克服现有BGA加热装置不能成功焊接BGA芯片的不足，本实用新型提供一种加热装置，该BGA加热装置不仅对芯片表面具有穿透力而且受热均匀，能提高芯片的焊接成功率。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：将电炉丝均匀地缠绕在三角体的支架上，装入一个正方形的外壳中，外壳的上端，用一块透红外石英玻璃遮盖。当市电给电炉丝通电后，其电炉丝缠绕的三角体部分就会发热，这时经过透红外石英玻璃的传导，就会产生红外辐射，而且由于三角体发热就会使得中心及四周区域受热均匀，以保证BGA芯片能成功焊接。

本实用新型的有益效果是，可以产生红外热辐射，对BGA芯片具有穿透力且中心及四周区域受热均匀，保证BGA芯片焊接成功。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的电路原理图。

图2是BGA加热装置第一个实施例的纵剖面构造图。

图3是图2的I-I俯视图。

图4是试电笔第二个实施例的纵剖面构造图。

图中1.透红外石英玻璃，2.支架，3.外壳，4.电源引线，5.电炉丝。

具体实施方式

在图1中，220V市电与电炉丝(5)相连。

在图2所示实施例中，电炉丝(5)均匀地缠绕三角体十字支架(2)上，并通过电源引线(4)与220V市电相连。电炉丝这部分装置置放于一个正方形的外壳(3)中，外壳上面用透红外石英玻璃(1)遮盖。

在图3所示的另一个实施例中，电炉丝(5)均匀地缠绕三角体十字支架(2)上，这部分装置置放于一个正方形的外壳中。

在图4所示的另一个实施例中，电炉丝(5)均匀地缠绕三角体十字支架(2)上，并置放于一个正方形的外壳(3)中，外壳上面用透红外石英玻璃(1)遮盖。