[实用新型]印刷线路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件领域，尤其涉及一种能够有效抑制磁性元件自身及周边元件的高频电磁波干扰，简化现有结构制作流程并能实行自动化生产的印刷线路板。 

背景技术

在科学技术高速发展的今天，越来越多的电子产品朝着小型化、高质量和低成本的方向发展。而印刷线路板上的磁性元件作为电源的心脏，对其体积及稳定性的要求也日趋提高。而作为磁性元件的电磁干扰也受到更严格要求。附图1A所示是磁场波粒特性示意图，磁场是一种看不见，而又摸不着的特殊物质，它具有波粒的辐射特性。磁性元件随着电源工作时通电而形成电磁场，电磁场的变化产生电磁波即所谓的电磁干扰。附图1B所示是采用金属屏蔽层抑制干扰示意图，通过电磁屏蔽来抑制干扰，增强设备的可靠性及提高产品质量。 

附图2A与2B所示是现有技术一种印刷线路板示意图，其中附图2A为印刷线路板的磁性元件设置区示意图，附图2B所示是磁性元件设置区上贴附铜箔作为金属屏蔽层的示意图。在电源设计中，通常用FR-4（环氧玻璃布层压板）直接冲压成所要尺寸及孔径来做印刷线路板上磁性元件设置区的基材层20。而实际应用中，经常为了防止电磁干扰，需要加金属屏蔽层进行屏蔽，以减少CHOCK本体或基材层下面印刷线路板上的走线及双面板底部元件的磁力线造成相互辐射干扰，在磁性元件设置区的基材层20上贴附一层铜箔21，以有效减小磁力线的辐射。 

现有技术的不足之处在于： 

（1）所用的铜箔宽度一致，无法使用不规则结构。

（2）在铜箔的贴附过程可能会有气泡产生，以及铜箔上的胶粘剂的黏性老化等原因，会造成贴附的铜箔脱落隐患。 

（3）在抑制EMI(Electro Magnetic Interference，电磁干扰)有特殊要求，需要铜箔接地作业时，不方便焊引线作业且品质不稳定。 

（4）铜箔在贴附的过程可能会造成偏移，使其到PIN（引脚）的距离太近，有短路及HI-POT（高压测试）不良等品质隐患。 

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种能够有效抑制磁性元件自身及周边元件的高频电磁波干扰，简化现有结构制作流程并能实行自动化生产的印刷线路板。 

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种印刷线路板，包括基材层、基材层表面的布线层以及布线层表面的覆盖层，所述印刷线路板具有一磁性元件设置区，所述布线层在磁性元件设置区内设置有一连续的金属屏蔽薄膜。 

进一步，所述金属屏蔽薄膜上设有一焊盘，所述焊盘用于电学接地。 

进一步，所述金属屏蔽薄膜的材料为铜箔，并与布线层采用同一道工艺形成。 

进一步，所述基材层的材料为环氧玻璃布层压板。 

进一步，所述覆盖层的材料为绝缘树脂。 

本实用新型的优点在于，金属屏蔽薄膜直接形成于布线层中，并与布线层采用同一道工艺形成，可避免金属屏蔽薄膜脱落及翻翘，并可形成不同的结构，有效抑制磁性元件自身及周边组件的高频电磁波干扰，从而提高电源设备的稳定性，减小对输入电网及输出设备的影响；并且在结构上简化了现有印刷线路板结构的制作流程，更利于自动化作业，从而大大减少了生产时间，提高了产品的可靠性及降低产品的生产成本，并有效减少人工工时；金属屏蔽薄膜上可以预留焊盘做焊锡，以满足为了抑制EMI，印刷线路板需要接地的需求，且预留的焊盘可以为了插件需求，对焊盘接地位置做任意调整。   

附图说明

附图1A是磁场波粒特性示意图； 

附图1B是采用金属屏蔽层抑制干扰示意图；

附图2A与2B是现有技术一种印刷线路板示意图；

附图3A-3B所示是本实用新型所述印刷线路板第一具体实施方式的结构示意图，其中附图3A为结构示意图，附图3B为附图3A的俯视图；

附图4A与4B是本实用新型所述印刷线路板第二具体实施方式的结构示意图，其中附图4A为俯视图，附图4B为附图4A沿A-A方向的剖面图；

附图5A与5B是本实用新型所述印刷线路板第三具体实施方式的结构示意图，其中附图5A为俯视图，附图5B为附图5A沿A-A方向的剖面图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的印刷线路板的具体实施方式做详细说明。 

首先结合附图给出本实用新型的第一具体实施方式。