[实用新型]锡球自动添加装置

说明书

技术领域

本实用新型属于印制电路板（PCB，Printed Circuit Board）电镀技术领域，具体涉及一种锡球自动添加装置。

背景技术

在PCB板制作过程中，电镀工序中需要使用到锡球，锡球的作用是：在电镀锡缸中溶解后在直流电的作用下均匀的镀到PCB板的裸露铜面上，形成抗蚀刻保护层，在下工序蚀刻时保护需要留铜位置不被蚀刻掉。随着生产的持续进行，锡球不断被消耗，需要定期添加。目前现有技术中，一般采用人工方式添加锡球，但人工方式添加锡球存在劳动强度高，操作安全性低，工作效率低下，添加时停产时间长，且添加时锡球掉缸严重（没有添加到锆蓝中），造成锡球浪费，影响到镀锡品质。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种锡球自动添加装置，可降低劳动强度，提高操作安全性，提高生产效率，节约生产时间，避免添加过程中锡球的掉缸造成的浪费，提高镀锡品质。

为实现上述实用新型目的，本实用新型所采用技术方案如下：

锡球自动添加装置，包括多个用于盛放储存锡球的锆蓝，设在所述锆蓝上的主槽。

作为一种优选方案，所述主槽包括有用于添加锡球的加料口，所述主槽底部设有多个漏斗，所述漏斗与所述锆蓝对应相接，所述漏斗入口端设有挡板，所述挡板通过弹性元件固定在所述漏斗入口端。

作为一种优选方案，所述加料口底部呈斜坡状，与水平面夹角为45°，所述主槽底部为斜坡状，与水平面夹角为15°，所述主槽末端底部与水平面夹角为15°。

作为一种优选方案，所述漏斗出口端直径大于一倍锡球直径而小于两倍锡球直径。

本实用新型提供的锡球自动添加装置，其利用锡球的自重作用，依次进入各个锆蓝中，降低了人工添加锡球的劳动强度，避免了因作业空间小，操作人员操作时易跌落缸中引发的安全性，提高了生产效率，节约生产时间，且减少了在添加过程中锡球的掉缸造成的浪费，提高镀锡品质。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例所需要使用的附图作简单地介绍，显然，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型锡球自动添加装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方法来详细说明本实用新型，在本实用新型的示意性实施及说明用来解释本实用新型，但并不作为对本实用新型的限定。

参见图1为本实用新型锡球自动添加装置结构示意图，如图1所示，本实用新型公开了一种锡球自动添加装置，它包括盛放储存锡球的锆蓝1，设在所述锆蓝1上的主槽2，所述主槽2包括用于添加锡球的加料口21，在所述主槽2底部设有多个漏斗22，所述漏斗22与所述锆蓝1对应相接，所述漏斗22入口端设有挡板23，所述挡板23通过弹性元件24固定在所述漏斗22入口端，当锡球3运动到所述挡板23处时，在锡球3重力的作用下，将所述挡板23压下，锡球3进入所述漏斗22，然后落入所述锆蓝1里，当所述锆蓝1和所述漏斗22内加满锡球3后，所述挡板23在所述弹性元件24的弹性作用力下回复到水平位置，为下一个锆蓝1添加锡球3形成通道，所述加料口21底部呈斜坡状，与水平面夹角为45°，所述主槽2底部为斜坡状，与水平面夹角为15°，这样当从加料口21添加锡球3时，方便锡球3借助其自身重力作用沿所述主槽2槽体自由下滑且下滑速度不至于过快，所述主槽末端底部与水平面夹角为15°，这样可保证锡球3添加满最后一个锆蓝1后，不再向所述主槽2末端运动，以免末端长期堆积锡球，免除了定期需要人工清理的问题，同时避免了资源浪费，所述漏斗22出口端直径为大于一倍锡球3直径小于两倍锡球3直径，只允许锡球3一个一个通过所述漏斗22进入锆蓝1中，可有效防止锡球3堵塞住漏斗22。

因此，通过以上描述，本实用新型提供的一种锡球自动添加装置降低了人工添加锡球的劳动强度，避免了因作业空间小，操作人员操作时易跌落缸中引发的安全性，提高了生产效率，节约生产时间，且减少了在添加过程中锡球的掉缸造成的浪费，提高了镀锡品质。

以上对本实用新型实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本实用新型实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。