[实用新型]一种电子终端主机及其散热器

权利要求书

1.一种散热器，其特征在于，包括：

传热底板，其底面用于与发热部件连接；

热管，嵌装于所述传热底板上；

散热鳍片，与所述传热底板的顶面固定连接且与所述热管贴合。

2.根据权利要求书1所述的散热器，其特征在于，所述热管的蒸发端置于所述传热底板的中部，所述热管的冷凝端置于所述传热底板的边缘。

3.根据权利要求书2所述的散热器，其特征在于，所述传热底板的顶面上设置容置所述热管的凹槽。

4.根据权利要求书3所述的散热器，其特征在于，所述热管具体为扁平状“U”字型管，所述热管数量至少为两个，且两个相邻所述“U”字型管的开口相对布置。

5.根据权利要求书1-4中任一项所述的散热器，其特征在于，还包括导风罩，所述导风罩罩装于所述散热鳍片的外侧，所述导风罩靠近所述散热鳍片入风口端沿所述入风口长度方向开设有第一导风口和第二导风口，两者之间设置第一隔板，所述导风罩靠近第一导风口的侧板沿垂直于所述入风口方向延伸形成第二隔板。

6.根据权利要求书5所述的散热器，其特征在于，所述第一导风口下端具有与水平面沿顺时针方向成一定角度的导风板，所述导风板两端分别与所述第一隔板和所述第二隔板连接。

7.根据权利要求书6所述的散热器，其特征在于，所述导风罩的侧板下端分别设置卡勾，所述卡勾与所述传热底板的底面卡合，所述导风罩的顶板内壁与所述散热鳍片的顶面相抵，所述导风罩的侧板与所述散热鳍片的两端面相抵。

8.一种散热器，其特征在于，包括依次叠合设置的传热底板、中部传热板、传热顶板，所述传热底板的底面用于与发热部件连接，所述中部传热板上嵌装有热管，散热鳍片与所述传热顶板的顶面固定连接。

9.根据权利要求书8所述的散热器，其特征在于，所述热管的蒸发端置于所述中部传热板的中部，所述热管的冷凝端置于所述中部传热板的边缘。

10.根据权利要求书9所述的散热器，其特征在于，所述热管具体为扁平状“U”字型管，所述热管数量至少为两个，且两个相邻所述“U”字型管的开口相对布置。

11.根据权利要求书8-10中任一项所述的散热器，其特征在于，还包括导风罩，所述导风罩罩装于所述散热鳍片的外侧，所述导风罩靠近所述散热鳍片入风口处沿所述入风口长度方向开设有第一导风口和第二导风口，两者之间设置第一隔板，所述导风罩靠近第一导风口的侧板沿垂直于所述入风口方向延伸形成第二隔板。

12.根据权利要求书11所述的散热器，其特征在于，所述第一导风口下端具有与水平面沿顺时针方向成一定角度的导风板，所述导风板两端分别与所述第一隔板和所述第二隔板连接。

13.根据权利要求书12所述的散热器，其特征在于，所述导风罩的侧板下端分别设置卡勾，所述卡勾与所述传热底板的底面卡合，所述导风罩的顶板内壁与所述散热鳍片的顶面相抵，所述导风罩的侧板与所述散热鳍片的两端面相抵。

14.一种电子终端主机，包括机箱，电子终端主机的发热功能元件固定在主板上安装于机箱内，其特征在于，还包括机箱风扇和权利要求书1-13项所述的散热器。

15.根据权利要求书14所述的电子终端主机，其特征在于，所述发热功能元件包括硬盘、CPU和电压调节模块，所述机箱的前后面板上相对位置分别设置入风口和出风口，所述CPU和所述电压调节模块并行设置在靠近所述入风口的位置处，所述机箱风扇设置在靠近所述出风口的位置处；所述散热器的传热底板底面与所述CPU和所述电压调节模块的顶面连接，所述第一导风口和所述第二导风口分别与所述CPU和所述电压调节模块相对设置。

16.根据权利要求书15所述的电子终端主机，其特征在于，所述机箱风扇具体为薄型鼓风扇。