[实用新型]USB3.0母座端子铆压结构有效

专利信息
申请号: 201220292823.2 申请日: 2012-06-20
公开(公告)号: CN202678578U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 陈良勋 申请(专利权)人: 深圳市康永达电子有限公司
主分类号: H01R13/415 分类号: H01R13/415;H01R13/46;H01R43/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: usb3 端子 结构
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电连接器技术领域,尤其涉及一种USB3.0母座端子铆压结构。

背景技术

USB3.0母座端子主要使用于电脑及其它电子产品上的输入及输出接口,用于取代现在广泛使用的USB2.0接口,比现有的USB传输速率更快。

目前,USB3.0DIP型塑胶主体电子连接器中,一般是通过注塑成型的模式加工而成,注塑成型的方式简单易行,但会让熔化后的塑料自动流动,造成冷却后的胶液熔固不佳,金属端子表面会形成薄薄的一层胶膜,模具跑胶翘引脚,不符合产品的外观要求。同时存在产品生产过程不稳定,不良报废率高的问题。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处,本实用新型提供一种结构简单的USB3.0母座端子铆压结构,生产过程稳定,不良报废率低。

为实现上述目的,本实用新型提供一种USB3.0母座端子铆压结构,包括用于在插入塑胶主体后折弯并去除母片的金属端子组和塑胶主体,所述塑胶主体上设置有多个凹槽,所述金属端子组分别与多个凹槽插接固定。

其中,所述金属端子组包括五个金属端子,所述塑胶主体上设置有五个凹槽,所述五个金属端子分别与五个凹槽插接固定。

为实现上述目的,本实用新型提供一种USB3.0母座端子铆压结构,包括用于在插入上层塑胶主体后折弯并去除上母片的上层金属端子组、上层塑胶主体、用于在插入下层塑胶主体后折弯并去除下母片的下层金属端子组和下层塑胶主体;所述上层塑胶主体上设置有多个上凹槽,所述上层金属端子组分别与多个上凹槽插接固定;所述下层塑胶主体上设置有多个下凹槽,所述下层金属端子组分别与多个下凹槽插接固定;所述上层塑胶主体与下层塑胶主体固定连接。

其中,所述上层金属端子组包括五个上层金属端子,所述上层塑胶主体上设置有五个上凹槽,所述五个上层金属端子分别与五个上凹槽插接固定;所述下层金属端子组包括五个下层金属端子,所述下层塑胶主体上设置有五个下凹槽,所述五个下层金属端子分别与五个下凹槽插接固定。

本实用新型的有益效果是:与现有技术相比,本实用新型提供的USB3.0母座端子铆压结构,通过在塑胶主体上设置多个凹槽,并将金属端子分别插接到各个凹槽中后,折弯并去除母片,从而使得成型的USB3.0母座不会出现跑胶翘引脚的现象。因此,本案的母座端子铆压过程稳定,不良报废率低,能够有效降低制作成本。

附图说明

图1为本实用新型的USB3.0单层母座端子铆压结构的折弯去母片前的结构图;

图2为本实用新型的USB3.0单层母座端子铆压结构的折弯去母片后的结构图;

图3为本实用新型的USB3.0双层母座端子铆压结构的上层折弯去母片前的结构图;

图4为本实用新型的USB3.0双层母座端子铆压结构的上层折弯去母片后的结构图;

图5为本实用新型的USB3.0双层母座端子铆压结构的下层折弯去母片前的结构图;

图6为本实用新型的USB3.0双层母座端子铆压结构的下层折弯去母片后的结构图。

主要元件符号说明如下:

10、金属端子组    11、塑胶主体

12、母片            20、上层金属端子组

21、上层塑胶主体    22、上母片

23、下层金属端子组  24、下层塑胶主体

25、下母片

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型,下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1及图2,本实用新型提供的USB3.0单层母座端子铆压结构,包括用于在插入塑胶主体11后折弯并去除母片12的金属端子组10和塑胶主体11,塑胶主体11上设置有多个凹槽,金属端子组10分别与多个凹槽插接固定。

在本实施例中,上述金属端子组10包括五个金属端子,塑胶主体11上设置有五个凹槽,五个金属端子分别与五个凹槽插接固定。

请参阅图3-图6,本实用新型提供的USB3.0双层母座端子铆压结构,包括用于在插入上层塑胶主体21后折弯并去除上母片22的上层金属端子组20、上层塑胶主体21、用于在插入下层塑胶主体24后折弯并去除下母片25的下层金属端子组23和下层塑胶主体24;上层塑胶主体21上设置有多个上凹槽,上层金属端子组20分别与多个上凹槽插接固定;下层塑胶主体24上设置有多个下凹槽,下层金属端子组23分别与多个下凹槽插接固定;上层塑胶主体21与下层塑胶主体24固定连接。

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