[实用新型]一种超低天线接触弹片

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种弹片，具体涉及一种天线接触弹片。

背景技术

FPC天线或LDS（激光直接成型）天线在与电路板连接时，常常用到金属弹片，其在一定压缩量的情况下保持一合理的压缩力，以保证天线与电路板之间保持可靠的接触导通。常见的金属弹片压缩后高度为0.8mm以上，难以满足电子产品轻薄化、超薄化的发展需求，若此金属弹片的压缩后的高度再低，金属弹片的力度和弹性很难满足要求。

实用新型内容

为克服现有技术的不足及存在的问题，本实用新型提供一种超低天线接触弹片，此弹片在压缩后高度小且其弹性和力度能保证接触的可靠性，满足电子产品轻薄化的发展需求。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种超低天线接触弹片，包括弹性接触部、用于与电路板固定的底部以及用于连接弹性接触部与底部的弹性连接部，其中，所述的弹性连接部呈弧形，其一端连接于底部的一端，另一端弯向底部的另一端并与弹性接触部连接；所述弹片整体呈拱门形或者U形。所述的底部可以通过SMT工艺焊接于电路板上。

进一步地，所述的弹性接触部在远离弹性连接部的一端的顶面上设有凸点，该凸点可以使本弹片与外界的电子器件（如FPC天线）接触更加可靠；所述的弹性接触部与弹性连接部连接的一端为一与底部平行的直臂，另一端为一外凸的弧形弹性臂。

进一步地，所述的弹性接触部、弹性连接部以及底部为一体成形结构。

本实用新型与现有技术比较，具有压缩后厚度小、弹性力度适中、接触可靠等优点，应用于手机内置天线与电路板的连接中，能节省天线的高度空间，同时此弹片的结构也便于电路板得布局，便于实现电子产品轻薄化。

附图说明

图1是本实用新型实施例的主视图；

图2是本实用新型实施例的立体结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，以下结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步详细描述。

如附图1、2所示，一种超低天线接触弹片，包括弹性接触部2、用于与电路板固定的底部1以及用于连接弹性接触部2与底部1的弹性连接部3，所述的底部1可以通过SMT（表面贴装技术）工艺焊接于电路板上。所述弹片整体呈拱门形或者U形，所述的弹性接触部2、弹性连接部3以及底部1为一体成形结构。所述的弹性连接部3呈U形，其一端连接于底部1的一端，另一端弯向底部1的另一端并与弹性接触部2连接。

所述的弹性接触部2在远离弹性连接部3一端的顶面上设有凸点4，该凸点4可以使本弹片与外界的电子元件（如FPC天线）接触更加可靠；所述的弹性接触部2与弹性连接部3连接的一端为一与底部1平行的直臂22，另一端为一外凸的弧形弹性臂21。

本弹片在压缩到底后，高度约为0.4mm，且弹力和行程能满足接触可靠性要求，将其应用于手机内置的FPC天线与电路板的连接中，能节省手机厚度空间，满足产品超薄化发展需求；同时，本弹片的结构便于电路板布局和整机堆叠；此外，本弹片还具有尺寸小，生产简单，成本低廉等优点。

上述实施例为本实用新型的较佳的实现方式，并非是对本实用新型的限定，在不脱离本实用新型的发明构思的前提下，任何显而易见的替换均在本实用新型的保护范围之内。