[实用新型]LED翘曲芯片厚度自动量测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种量测系统，具体涉及一种量测LED翘曲芯片厚度的自动量测系统。

背景技术

目前，在对LED芯片研磨后厚度进行控制时，仍采用传统人工手动量测方式纪录。其不足在于：1.量测结果受到薄化后芯片翘曲状态的影响而导致量测不准确。具体原因是，薄化后芯片可能因高亮度需求，受外延制程影响呈现翘曲状,翘曲处包含空气，特别是对追求精度为1um,实际厚度多为80~200um LED芯片，具有明显的干扰。2.若施力压平后量测，虽可避免空气造成的变异，但往往却会造成芯片破裂，良率损失。具体原因是，在人为量测时，需经历取片->下压芯片->放上量测置具->多点量测->放回芯片的多道工序，施力稍有不慎，辛苦累积的成品便会破裂，价值骤然下降。3.人为记录数值，易发生输入错误或遗漏情况，事后难以追朔实际值，偶有异常品出货至客户端，引发一连串客诉赔偿，损失甚大。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种不仅可精确量测待测物，不受其材质及表面影响，同时可处理200um以下严重翘曲芯片，降低人为因素造成损失的LED翘曲芯片厚度自动量测系统。 

一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片的厚度，包括测量器及与测量器电连接的信号处理器；所述测量器上设有置于翘曲芯片上下侧的可移动探头，该可移动探头将量测到的信号数据传递给信号处理器，所述信号处理器与外部统计过程控制器相连接。 

所述翘曲芯片置于测量器表面的承载台上，所述承载台呈圆环形，并具有沿测量器表面移动的自由度。 

本实用新型利用设置在翘曲芯片上下侧的可移动探头，来实现对翘曲芯片的触接式测量，可精确测量待测物。同时通过信号处理器与外部统计过程控制器相连接，可准确测量翘曲严重的翘曲芯片，并且能够降低人为因素造成的损失。 

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。 

图2为本实用新型的俯视图。 

具体实施方式

实施例1

参见图1及图2，本实用新型提供的一种LED翘曲芯片厚度自动量测系统，用以量测翘曲芯片1的厚度，包括测量器2及与测量器2电连接的信号处理器3， 

测量器2，包括测量台2a，所述测量台2a上设有悬设在测量台2a表面，用以平放翘曲芯片1的承载台2b，所述翘曲芯片1的上下端分别对称设有上、下探测头3、4，参见图2，所述承载台2b呈圆环形，可沿测量台2a表面进行多方位移动，参见图1，所述上、下探测头3、4可沿翘曲芯片1表面进行位置移动，当上、下探测头3、4的探测点相互对应时，便进行缓速接触，完成测量后，将信号传递给信号处理器3，信号处理器3将所获得的信号数据进行自动记录、运算、链接外部SPC（统计过程控制）器后进行系统整合，对其他阶段进行控制，从而达到改进与保证质量的目的。