[实用新型]双面铝基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板，尤其涉及双面铝基电路板。

背景技术

随着电子科技行业的快速发展，高频微波印制板称为电子信息高科技产业必不可少的配套产品，移动电话，汽车电话，无线通信，广播电视等配套领域的产品均推动高频微波板的快速发展。针对此问题，已有的单面电路板往往难以满足高频微波的要求。

发明内容

针对现有技术的缺陷，本实用新型公开了一种双面铝基电路板，通过其结构改进，其成本低，良率好，并且能够满足高频微波领域的应用需求。

为实现上述目的，本实用新型是通过下述技术方案实现的：

双面铝基电路板，包括铝基板，其中铝基板的两侧依次分布有PP片和FR4片材、印刷有电路的铜箔板，铝基板、PP片、FR4片材、铜箔板压合在一起，两侧的铜箔板通过贯穿FR4片材、PP片、铝基板的PTH通孔连接。

在上述中，如本领域技术人员所知，PP片是PCB领域常用的材料，又称胶片，是由玻纤布构成的，是树脂与玻璃纤维布合成的一种片状粘结材料，常见的商品型号例如N120-1080等，均可从市场上采购。

在上述中，FR4片材，学名为玻纤环氧树脂基板，满足NEMA规范：LI1-1983定义，可以从市场上购买到。

在上述中，PTH通孔在PCB板压合以后完成钻孔进行镀通孔，所得通孔称为镀通孔，又称PTH通孔。

通过上述结构，按照顺序将板材排列以后通过PTH通孔形式将两层的铜箔板上的线路进行互连，满足高科技电子产品的需要。

其中，各层板的厚度可以根据实际需要调整，在优化的情况下，为下述厚度：所述铝基板厚度为1.0mm，PP片厚度为0.15mm，FR4片材厚度为0.25mm。

附图说明

图1为本实用新型电路板的结构分解示意图。

具体实施方式

参考图1，本实用新型的双面铝基电路板，在铝基板1的两侧依次分布有PP片2，FR4片材3，铜箔板4，铜箔板4通过贯穿铝基板、PP片、FR4片材的PTH通孔5互联。

在制造时，利用压合机将各层板材压合在一起，然后利用钻孔机钻通PTH通孔，布设铜箔板并印制电路即可。

所附附图仅为结构示意图，并非按照比例或者实际厚度绘制。