[实用新型]一种基于半导体的冷热敷袋有效
| 申请号： | 201220290672.7 | 申请日： | 2012-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN202619968U | 公开（公告）日： | 2012-12-26 |
| 发明（设计）人： | 胡慧红;邹小莉;邹军 | 申请（专利权）人： | 武汉大学 |
| 主分类号： | A61F7/08 | 分类号： | A61F7/08;A61F7/10 |
| 代理公司： | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人： | 薛玲;肖明洲 |
| 地址： | 430072 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 基于 半导体 热敷 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：包括敷袋、冷热交换装置；冷热交换装置包括外壳，位于外壳内部的半导体制冷片、控制系统、微型风扇、电磁阀；半导体制冷片一端通过导气管与敷袋相通，另一端通过导气管与电磁阀相通；电磁阀的另一端设置有微型风扇；控制系统分别与半导体制冷片、微型风扇、电磁阀相连。
2.根据权利要求1所述的一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：所述外壳上设置有控制按钮、显示屏、进气口。
3.根据权利要求1或2所述的一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：所述半导体制冷片上设置有散热片。
4. 根据权利要求1或2所述的一种基于半导体的冷热敷袋，其特征在于：所述敷袋上设置有出气孔。
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