[实用新型]具可翻转盖体的可携式存储储存装置

说明书

技术领域

本实用新型关于一种可携式存储装置，特别是关于一种具可翻转的系统级封装(SiP)的存储储存装置，且具有一微型快闪式存储器。

背景技术

可携式存储储存装置，例如：具有通用串列(USB)接头的存储装置，逐渐地被当作成可携式地转换电子数据。其中一种可携式数据储存装置通常被简称为USB存储装置，USB存储装置具有符合人体工学大小的壳，以便使用者简单地握在手上。

图1为现有技术USB存储装置的立体图。在图1中，一USB存储装置10具有一外壳12，包含一上半外壳13及一下半外壳14。在USB存储装置10的前端，一USB公接头11会从外壳12突出。

在USB存储装置10的拇指驱动(thumb drive)的前端的USB公接头11与印刷电路板总成(PCBA)的电路电性连接，通过放置于外壳12内，并利用焊接或其他现有技术的方法而放置于外壳内永久固定于PCBA上。USB公接头11是一具有数个电性接触点的USB公接头，该等电性接触点是设置在具有一前开口及上表面有二个孔洞的金属外壳内。电性接触点、金属外壳及孔洞的尺寸是被USB的规格所标准化及规范。

USB存储装置10可与膝上型电脑、桌上型电脑、周边装置、其他USB相容的机器或装置中的USB端口连接。USB存储装置10适可够小以简单的装入使用者的口袋中，并且有效的用于可携式的储存数据。USB存储装置10的外壳12为一符合人类手掌的尺寸。它不会太大因为会太笨重，且它也不会太小以避免难以握取及使用。

近来，小型化的存储器组件已出现并取代传统型PCBA。这些新型组件与存储器储存装置、控制器以及其他必要电路在很小的封装中结合，例如可参考「系统级封装(System-in-Package；SiP)」。一种SiP装置可为在多芯片封装(multi-chip package)中一个功能性完整的单元并包含用以连接的数个适当的电性接触点。这些SiP装置的尺寸可被客制化但一般而言都非常小。例如：一个SiP装置的厚度不会比一个便仕硬币后，且长度会小于1英时或2.5公分。SiP存储装置一般而言不会大于一般传统USB公接头以必须用于连接一膝上型或更小机器的USB端口。然而，该小型的SiP存储装置的该等电性接触点会被暴露且无法被保护。

因此，需要一个用于一小型化存储装置例如：SiPr存储装置的一保护结构，同时也要让使用者方便握取并在携带时可减少丢失。也必须是一个小型化的存储装置包含芯片封装的一保护盖体，且数个电性接触点可简单露出以经由其他装置的USB端口与其存储装置连接。

实用新型内容

根据本实用新型的实施例针对一可携式存储装置，由于现有技术的限制及缺点，可携式存储装置可实质上地排除一个或多个问题。

本实用新型的一目的在于提供一USB存储装置，USB存储装置包括一非常小的存储封装，像是系统级封装(System-in-Package；SiP)或SiP存储装置。

本实用新型的另一目的在于提供一具可翻转盖体的USB存储装置，包括一非常小的存储封装，像是系统级封装或SiP存储装置，及可简单露出数个电性接触点以经由其他装置的USB端口与其存储装置连接。

本实用新型的另一目的在于提供一USB存储装置，USB存储装置包括一非常小的存储封装及一盖体，非常小的存储封装像是系统级封装或SiP存储装置，盖体可能被锁进一关闭位置及一开启位置，以选择性地为了露出数个电性接触点以经由其他装置的USB端口与其存储装置连接。

本实用新型的实施例的其他特征及优点置于下述说明的前面部分，及部份会在以下说明中清楚的说明，或可经由本实用新型的实施例的实践而被学习。经由以下说明、权利要求书及追加的附图中特别指出的结构，本实用新型的实施例的目的及其他优点将会实现及达到。

为了实现这些和其他的优点及依照本实用新型的实施例的目的(例如：具体化及广泛的描述)，一装置包括一存储器、一外壳、一外壳及至少一栓塞。此存储器包括数个电性接触点。外壳包覆存储器，且具有一第一端部。盖体可相对于外壳的第一端部转动。栓塞与盖体啮合，且可安装于外壳的第一端部。其中，盖体可相对于外壳的第一端部转动，以选择地覆盖或露出电性接触点。