[实用新型]一种手机及其音腔结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机的结构件领域，尤其涉及的是一种可有效改善声音音质和提高声音音量的音腔结构。

背景技术

手机内部喇叭所发出声音的音质和音量与很多的因素有关，例如喇叭元器件自身的质量，出音孔的面积和位置，前音腔和后音腔的容积，以及音腔的密封状况等。

但是，受制于手机体积和尺寸的限制，现有手机内部喇叭所发出声音的音质做不好音量也做不大。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

为解决现有手机内部喇叭所发出声音音质差音量低的技术问题，本实用新型提供一种手机音腔结构，可改善手机内部喇叭所发出声音的音质，增大手机内部喇叭所发出声音的音量。

同时，本实用新型在不改变手机体积和形状的前提下，还提供一种音质好音量大的手机。

本实用新型的技术方案如下：一种音腔结构，包括喇叭元器件和设置在底壳上的出音孔，所述喇叭元器件的正面对应所述出音孔设置，所述底壳的内壁与所述喇叭元器件正面的周边相密封形成所述喇叭元器件的前声腔，其中：该音腔结构还包括设置在PCB主板上的异型孔和设置在面壳内侧的第二凹腔，所述喇叭元器件的后声腔经由该异型孔连通至所述第二凹腔。

所述的音腔结构，其中：该音腔结构还包括一喇叭支架，该喇叭支架包括由底壁和围绕该底壁周边并与其相连接的侧壁所围成的异形凹腔，在所述异形凹腔内侧的底壁上设置有用于适配定位所述喇叭元器件的台阶面，所述台阶面低于所述底壁表面，所述台阶面的底部设置有通孔，与对应所述出音孔。

所述的音腔结构，其中：所述喇叭支架上位于其通孔处的外表面与底壳内壁之间经由第一泡棉密封形成所述喇叭元器件的前声腔。

所述的音腔结构，其中：所述喇叭支架的侧壁顶面与所述PCB主板之间经由第二泡棉密封形成所述喇叭元器件后声腔中的第一声腔。

所述的音腔结构，其中：在所述台阶面周边的底壁上设置有用于卡固所述喇叭元器件的第一筋条，所述第一筋条高出该底壁表面设置。

所述的音腔结构，其中：在所述异形凹腔内侧，位于所述底壁与侧壁的交界边处，平行间隔设置有多个第二筋条，以配合其对面的侧壁，共同卡固所述喇叭元器件。

所述的音腔结构，其中：所述喇叭支架还包括设置在所述异形凹腔外侧侧壁上用于固定天线的安装壁。

所述的音腔结构，其中：所述安装壁的一端延伸出其所连接的侧壁，所述安装壁的另一面与所述异形凹腔外侧侧壁的交界处，设置有用于固定天线馈点的安装台。

所述的音腔结构，其中：所述面壳内侧位于第二凹腔口部的周边表面与所述PCB主板之间经由第三泡棉密封形成所述喇叭元器件后声腔中的第二声腔。

一种手机，包括面壳、PCB主板和底壳，所述PCB主板夹设在所述面壳和底壳之间，其中：在该手机中还设置有如上述任一项所述的音腔结构。

本实用新型所提供的一种手机及其音腔结构，由于采用了在PCB主板上设置异型孔和在面壳上设置第二声腔的技术手段，喇叭元器件的后声腔经由异型孔连通至第二声腔，利用该第二声腔的容积增大了喇叭元器件后声腔的容积，进而防止了喇叭元器件中低频的声短路，使低频声音更加有力度，让人感觉声音圆润了不少，改善了音质的同时也提高了声音的音量。

附图说明

图1是本实用新型音腔结构的横截面视图。

图2是本实用新型音腔结构所涉及的手底壳外侧局部立体图。

图3是本实用新型音腔结构所涉及的手底壳内侧局部立体图。

图4是本实用新型音腔结构中所涉及的喇叭支架和喇叭元器件的分解图。

图5是本实用新型图2中的喇叭元器件安装到喇叭支架后的立体图。

图6是本实用新型音腔结构中装配喇叭及其支架后的底壳内侧局部立体图。

图7是本实用新型音腔结构所涉及的手机面壳内侧局部立体图。

图8是本实用新型音腔结构所涉及的手机PCB主板组件正面局部立体图。

图9是本实用新型音腔结构装配手机PCB主板后的正面立体图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。