[实用新型]一种隐形细密导电线圈有效
申请号: | 201220288737.4 | 申请日: | 2012-06-19 |
公开(公告)号: | CN202857144U | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | 汪新 | 申请(专利权)人: | 上海百嘉电子有限公司 |
主分类号: | H05K1/16 | 分类号: | H05K1/16 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 袁亚军 |
地址: | 201202 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 隐形 细密 导电 线圈 | ||
技术领域
本实用新型涉及印刷电子领域,尤其涉及一种隐形细密导电线圈。
背景技术
由于柔性安保线圈具有可弯曲,导电性好和材质轻便等特点,被广泛应用于POS机、防伪标签等产品上。
目前,一般采用薄膜开关制作工艺来制备安保线圈,使得线圈之间有空隙,且制备的线圈是透明的,可以透过间隙绕开线圈盗取POS机或防伪标签上的信息,造成POS机或防伪标签的失效,即采用柔性安保线圈的产品不能形成全方位的保护。
实用新型内容
为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案为:
本实用新型公开了一种隐形细密导电线圈,其中,包括一基板,所述基板上设置有通孔,且该基板的正、反面上均覆盖有线路层并通过所述通孔电连接;
所述线路层上覆盖有保护层。
上述的隐形细密导电线圈,其中,所述线路层的材质为银。
上述的隐形细密导电线圈,其中,所述保护层的材质为黑色油墨。
上述的隐形细密导电线圈,其中,采用机械冲孔工艺在所述基板上制备所述通孔。
上述的隐形细密导电线圈的制备方法,其中,所述通孔的孔径不大于0.6mm。
上述的隐形细密导电线圈,其中,以双面无缝布线的网版为基板,采用线路印刷工艺制备覆盖在所述基板的正、反面上的线路层。
上述的隐形细密导电线圈的制备方法,其中,所述网版的目数大于300。
上述的隐形细密导电线圈的制备方法,其中,采用CCD自动对位印刷术进行所述基板正、反面的线路印刷工艺。
上述的隐形细密导电线圈的制备方法,其中,所述线路印刷的线宽/线距为100μm。
本实用新型的一种隐形细密导电线圈,通过微通孔双面无缝布线、精细印刷和黑色油墨全覆盖,使得整个导电线圈处在不可视的隐形状态下,不仅实现产品的全方位保护,还提高了产品的性能和竞争力。
附图说明
通过阅读参照如下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本实用新型的其它特征,目的和优点将会变得更明显。
图1是本实用新型隐形细密导电线圈的结构示意图;
图2-6是本实用新型中隐形细密导电线圈的制备工艺流程示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解,下结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
图1是本实用新型隐形细密导电线圈的结构示意图;如图1所示,本实用新型公开了一种隐形细密导电线圈,包括基板11,基板11上设置有通孔12,覆盖在基板正、反面的线路层13、14通过通孔12电连接,材质为黑色油墨的保护层15、16分别全覆盖线路层13、14的上表面。
其中,线路层13、14中的线路的材质为银。
图2-6是本实用新型中隐形细密导电线圈的制备工艺流程示意图;
如图2-6所示,首先,根据工艺需求并采用专业工程软件制备并输出双面无缝布线的网版,该网版的目数大于300。
然后,采用机械冲孔工艺在软性基板21上制备孔径不大于0.6mm的通孔22,再对通孔22进行贯孔印刷后,采用CCD自动对位印刷术和上述网版对基板21的正、反面进行线宽/线距为100μm的线路印刷,形成材质为银的正、反面的印刷线路23、24。
最后,采用黑色油墨对基板21的正、反面进行全覆盖印刷,形成正反面的油墨层25、26,以覆盖印刷线路23、24使其处在不可视的隐形状态下,实现全方位的保护;并继续采用通用的测试工艺和模具,对产品进行测试合格后进行成型工艺。
综上所述,本实用新型一种隐形细密导电线圈,通过微通孔双面无缝布线、精细印刷和黑色油墨全覆盖,使得整个导电线圈处在不可视的隐形状态下,不仅实现产品的全方位保护,还提高了产品的性能和竞争力,有效的避免了现有安保线圈的隐患。
以上对本实用新型的具体实施例进行了描述。需要理解的是,本实用新型并不局限于上述特定实施方式,其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施;本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改,这并不影响本实用新型的实质内容。
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