[实用新型]一种LED铜线灯串

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED铜线灯串。

背景技术

传统的LED芯片是通过将LED贴片独立地焊接在一个电路板上而形成的，因而制作出来的LED芯片都为独立的个体。如果需要将多个LED芯片组合在一起制作LED灯串时，由于每个LED芯片都有独立的电路板，因此必须要进行二次加工去焊接各电路板才可以实现各个LED芯片之间的电连接，不但组装难度高，而且所制成的LED灯串还存在着体积大小受制约、防水性差、容易损坏等缺点。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种无需二次加工就可以实现各个LED芯片之间的电连接，而且容易组装的LED铜线灯串。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案内容具体如下：

一种LED铜线灯串，其包括多个LED发光贴片、呈并列设置的第一漆包线和第二漆包线；所述第一漆包线在其长度方向上间隔地露出与LED发光贴片一一对应的第一铜线段；所述第二漆包线在其长度方向上间隔地露出与LED发光贴片一一对应的第二铜线段；对应LED发光贴片的正极连接对应的第一铜线段，对应LED发光贴片的负极连接对应的第二铜线段，形成所述LED铜线灯串。

需要说明的是，所述第一漆包线为表面喷涂有绝缘材料的第一铜线；所述第一铜线段是第一铜线上的一部分；所述第二漆包线为表面喷涂有绝缘材料的第二铜线；所述第二铜线段为第二铜线上的一部分。

使用时，只需要将第一漆包线和第二漆包线分别对应连接外接电源的正极和负极，就可以实现为跨接在第一漆包线和第二漆包线上的LED发光贴片进行供电。

需要说明的是，所述LED发光贴片的具体数量可以根据使用者的实际使用需要而自行设定。

为了保证对应LED发光贴片的正极与对应的第一铜线段之间，以及对应LED发光贴片的负极与第二铜线段之间可以进行良好的电接触，作为进一步的改进结构，对应LED发光贴片的正极通过一锡膏连接对应的第一铜线段；对应LED发光贴片的负极通过另一锡膏连接对应的第二铜线段。

为了提高防水性能并防止LED发光贴片因受外力而被损坏，作为进一步的改进结构，本实用新型的铜线灯串还包括与LED发光贴片一一对应的密封胶层；对应的LED发光贴片、第一铜线段和第二铜线段包裹在对应的密封胶层内。

作为进一步的改进结构，所述密封胶层为环氧树脂层。

作为进一步的改进结构，对应LED发光贴片的正极与对应的第一铜线段的连接位处还设有第一绝缘胶；对应LED发光贴片的负极与对应的第二铜线段连接位处还设有第二绝缘胶。

与现有技术相比，本实用新型产生了如下有益效果：

本实用新型的LED铜线灯串改用柔软的第一漆包线和第二漆包线代替传统的电路板去连接LED发光贴片的正、负极从而为LED发光贴片获取外接电源所提供的电能做好准备，而且由于每个LED发光贴片都跨接在第一漆包线和第二漆包线上，无需二次加工去焊接电路板就可以实现各个LED发光贴片之间的电连接，不但组装容易，而且所制成的LED铜线灯串的长度可以根据使用者的实际需要而自行调整，满足了使用者的使用需求。而且，本实用新型的LED铜线灯串其所使用的LED发光贴片还设有密封胶层，不但可以防水，而且还可防止LED发光贴片因受外力而被损坏，延长了LED发光贴片的使用寿命。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步的描述：

图1为本实用新型的LED铜线灯串较优选实施例的结构示意图；

图2为图1的A处局部放大示意图；

图3为图2的B-B方向的结构示意图。

具体实施方式

如图1至图3所示，本实用新型的LED铜线灯串，其包括多个LED发光贴片1、呈并列设置的第一漆包线2和第二漆包线3；所述第一漆包线2在其长度方向上间隔地露出与LED发光贴片1一一对应的第一铜线段21；所述第二漆包线3在其长度方向上间隔地露出与LED发光贴片1一一对应的第二铜线段31；对应LED发光贴片1的正极连接对应的第一铜线段21，对应LED发光贴片1的负极连接对应的第二铜线段31，形成所述LED铜线灯串。

需要说明的是，所述第一漆包线2为表面喷涂有绝缘材料的第一铜线；所述第一铜线段21是第一铜线上的一部分；所述第二漆包线3为表面喷涂有绝缘材料的第二铜线；所述第二铜线段31为第二铜线上的一部分。