[实用新型]一种共用天线的布设结构及移动终端有效

专利信息
申请号: 201220286208.0 申请日: 2012-06-18
公开(公告)号: CN202750123U 公开(公告)日: 2013-02-20
发明(设计)人: 李钦岗;宋成杰 申请(专利权)人: 青岛海信移动通信技术股份有限公司
主分类号: H04M1/02 分类号: H04M1/02;H01Q1/24
代理公司: 青岛联智专利商标事务所有限公司 37101 代理人: 邵新华
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 共用 天线 布设 结构 移动 终端
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于无线通信系统技术领域,具体地说,是涉及一种针对布设在不同PCB板上的射频模块需要使用同一个天线的情况提出的共用天线布设结构设计方案以及采用所述共用天线布设结构设计的移动终端产品。

背景技术

随着手机产品智能化水平的不断提高,对手机产品的结构设计也提出了更高的要求,例如超薄、大屏幕、操控性好等,这也造成手机天线的布设结构变得越来越苛刻,需要在相当有限的空间内保证天线的无线性能。

目前,消费者使用智能手机和平板电脑上网的需求日益增加,加之Wi-Fi热点数量的迅速增长,可以说在智能手机和平板电脑上实现WIFI功能是必不可少的。除此之外,随着手机产品越来越智能化,具有无线通话、数据文件无线传输功能的蓝牙(BT)技术同样也成为智能手机的必备功能。由于BT模块和WIFI模块所工作的频段是同一频段,根据这一特性,现阶段在手机设计中一般将BT模块和WIFI模块的天线设计成一个天线,采用增加电子开关的电路设计方式,通过控制两个无线模块分时工作,以满足两个无线模块的工作需求。采用这种共用天线的结构设计,节约了手机内部的有限空间,给其他射频模块腾出了布设位置,为满足手机的各项无线性能提供了条件。

但是,对于某些智能手机来说,受其结构的限制,其内部的主PCB板面积往往有限,导致不能将BT模块和WIFI模块布设在同一块PCB板上。对于共用天线的两个无线模块不在同一块PCB板上的情况,如何保证两种无线信号的传输性能,是目前无线通信终端制造领域需要解决的一项主要问题。

发明内容

本实用新型针对需要共用一个天线的两个无线模块分布在不同PCB板上的情况,提出了一种共用天线的布设结构,降低了高频信号的传输损耗,提高了产品的无线性能。

为解决上述技术问题,本实用新型采用以下技术方案予以实现:

一种共用天线的布设结构,所述共用天线由两个无线模块共同使用,且两个无线模块布设在不同的PCB板上,在两块所述的PCB板上分别设置有用于连接所述共用天线的信号馈点和地馈点,且两块PCB板上的信号馈点之间和地馈点之间各自通过导电柱连接。

进一步的,在每一块所述的PCB板上均设置有一个信号馈点和一个地馈点,分别与共用天线的信号端子和接地端子一一对应连接。

为了进一步减小高频信号的传输损耗,改善产品的无线性能,优选在每一块所述的PCB板上均设置有一个信号馈点和两个地馈点,且信号馈点位于两个地馈点之间;其中,信号馈点连接共用天线的信号端子,两个地馈点均与共用天线的接地端子相连接。

优选的,所述导电柱优选采用天线顶针建立两个PCB板之间的连接。

为了避免高频信号在板间传输过程中形成磁场,导致严重的功率损耗,优选将所述信号馈点与地馈点之间的中心距离设置在3~6mm之间。

为了减少路径损耗,在每一块所述的PCB板上,信号馈点与地馈点之间均设置有匹配电路。

又进一步的,所述共用天线布设在其中一块PCB板上,在布设所述共用天线的PCB板上设置有开关电路、滤波器和天线匹配电路;其中,所述开关电路连接在两个无线模块与所述的滤波器之间,对两个无线模块收发的高频信号进行选通;所述天线匹配电路连接在所述滤波器与共用天线的信号端子之间。

优选的,所述的两个无线模块分别为蓝牙模块和WIFI模块,其中,蓝牙模块布设在移动终端的主PCB板上,WIFI模块布设在移动终端的卡板上,所述共用天线布设在所述的卡板上。

再进一步的,在所述卡板上形成有一块露铜区,连接卡板上的地馈点,且所述露铜区通过导电泡棉与移动终端的机壳相接触,确保两个PCB板的地馈点共地,且接地良好。

基于上述共用天线的布设结构,本实用新型还提出了一种采用所述共用天线布设结构设计的移动终端,包括共用天线,所述共用天线由两个无线模块共同使用,且两个无线模块布设在不同的PCB板上,在两块所述的PCB板上分别设置有用于连接所述共用天线的信号馈点和地馈点,且两块PCB板上的信号馈点之间和地馈点之间各自通过导电柱连接,确保高频信号尽量走在阻抗线上,以减小传输损耗。

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