[实用新型]一种将触点铆合于片材的铆合上模有效

专利信息
申请号: 201220282961.2 申请日: 2012-06-15
公开(公告)号: CN202667431U 公开(公告)日: 2013-01-16
发明(设计)人: 宋朝阳 申请(专利权)人: 东莞市三友联众电器有限公司
主分类号: B21D37/10 分类号: B21D37/10;B21D39/00
代理公司: 广州市红荔专利代理有限公司 44214 代理人: 吴世民
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 触点 合于 合上
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种将触点固定于片材的装置,具体地说是一种将触点铆合于片材的铆合上模。

背景技术

在继电器的生产中,一般是通过铆合模采用铆合的方式将触点固定于片材之上。目前的铆合模都是直接将触点铆合于片材,虽能完成触点与片材固定的工序,但在铆合过程中极易发生片材移位而产生铆合间隙、片材不够贴合铆合下模而造成铆合变形等问题,出现该工序良品率不高的结果。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种具有预压功能的将触点铆合于片材的铆合上模。

为达到上述目的,本实用新型所采取的技术方案是:一种将触点铆合于片材的铆合上模,包括可安装于冲床的上模座、铆针和可将铆针固定于上模座的铆针固定块,铆针固定块的下方设有T型预压块;铆针固定块的下表面固接一导向块;预压块可在导向块中纵向滑动;预压块向下滑动止于导向块中的挂靠面,向上滑动止于铆针固定块的下表面;铆针固定块与预压块之间设有压缩弹簧;铆针纵向依次穿过铆针固定块、压缩弹簧和预压块的中部。

本实用新型的有益效果是:由于采用上述结构,在铆针铆合触点与片材之前,预压块先在压缩弹簧弹力的作用下对片材施加一定的预压力,使其不会移位;然后于铆合时在来自铆针固定块、上模座刚性压力的作用下将片材紧密贴合于铆合下模,使其在铆合瞬间不会发生变形。

本实用新型设计新颖,结构合理,可以在铆合之前对片材提供预压力,具有预压功能,使得片材得以完全定位并紧密贴合于铆合下模,从而避免铆合间隙、铆合变形等问题,提高触点与片材铆合工序的良品率。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。图中各标号分别是:(1)上模座,(2)铆针,(3)铆针固定块,(4)预压块,(5)导向块,(6)压缩弹簧。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明:

参看图1,本实用新型一种将触点铆合于片材的铆合上模,包括可安装于冲床的上模座1、铆针2和可将铆针2固定于上模座1的铆针固定块3,铆针固定块3的下方设有T型预压块4;铆针固定块3的下表面固接一导向块5;预压块4可在导向块5中纵向滑动;预压块4向下滑动止于导向块5中的挂靠面,向上滑动止于铆针固定块3的下表面;铆针固定块3与预压块4之间设有压缩弹簧6;铆针2纵向依次穿过铆针固定块3、压缩弹簧6和预压块4的中部。

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